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近年來(lái),從節(jié)能和環(huán)保的觀點(diǎn)出發(fā),業(yè)界對(duì)于可大幅降低功率損耗的SiC功率半導(dǎo)體的期待與日俱增。自2010年起,三菱電機(jī)就搭載了SiC-SBD※1或SiC-MOSFET※2的SiC功率半導(dǎo)體模塊。此次,三菱電機(jī)新開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo) [查看詳情]
[2020年第6期][閱讀18001次]