1  引言     在目前使用的測(cè)溫系統(tǒng)中，大多數(shù)采用的是鉑電阻，溫度采集部分的硬件電路設(shè)計(jì)通常采用精密電橋或者恒流源，然后經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換器來實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換。該方法硬件電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，功耗大，硬件成本高，不能滿足時(shí)下對(duì)便攜式數(shù)字化儀表的高精度和低功耗的雙重要求。當(dāng)測(cè)量精度要求較高時(shí)，復(fù)雜的調(diào)理電路和高位數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器，使得微處理器的外圍電路越來越復(fù)雜，從而使成本上升的同時(shí)，功耗也攀升不下。     鑒于傳統(tǒng)測(cè)溫電路的種種缺點(diǎn)，我們采用了美國(guó)MAXIM公司的數(shù)字溫度傳感器DS18B20配合MSP[登陸后可查看全文]