NI Multisim 13.0針對教學、科研和專業(yè)設計提升模擬、數(shù)字和電路仿真功能
日期:
2013-12-11 17:26
美國國家儀器有限公司（National Instruments, 簡稱NI）近日發(fā)布了Multisim 13.0，這是一款適合全球教師、學生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境，可幫助他們探索和設計電路以及開發(fā)電路原型。
全新的Multisim 13.0包括以下優(yōu)勢：
電路參數(shù)和參數(shù)掃描分析
結(jié)合NI myRIO and Digilent FPGA 對象進行數(shù)字電路教學
使用IGBT和MOSFET熱模型進行電力電子分析
包含超過26,000個元件的元器件庫
通過用于LabVIEW 系統(tǒng)設計軟件的Multisim API 工具包實現(xiàn)設計自動化
Multisim13.0提供了針對模擬電子、
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