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FA/PA 2011同期EDN論壇成功舉辦

已有103825次閱讀2011-06-11標(biāo)簽:
   2011年5月19日,EDN China在北京國(guó)家會(huì)議中心成功舉辦了工業(yè)控制電子設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì),與會(huì)者和專家共同探討工業(yè)設(shè)計(jì)可行的解決方案。
 
  工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境相對(duì)比較復(fù)雜,需要處理不同擺幅、不同帶寬的信號(hào),而且面臨各種強(qiáng)噪聲的干擾,這對(duì)電路設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)測(cè)試都提出了諸多挑戰(zhàn)。EDN China基于這一考慮,聯(lián)合著名的半導(dǎo)體制造商(Maxim、Microsemi、TI、Exar、英飛凌)以及測(cè)試設(shè)備廠商(安捷倫、美國(guó)力科),共同舉辦了工業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)。在向工程師介紹新方案、新設(shè)計(jì)的同時(shí),也為廠商與工程師之間提供了一次面對(duì)面的溝通機(jī)會(huì)。
 
  本次研討會(huì),Maxim公司的應(yīng)用工程師高峰,針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用需求,介紹了工業(yè)鏈路的信號(hào)調(diào)理、通信總線以及工業(yè)電源的設(shè)計(jì)方案。重點(diǎn)闡述了傳感器接口電路的選擇與設(shè)計(jì),SAR和∑-? ADC在工業(yè)領(lǐng)域的典型應(yīng)用;工業(yè)通信總線,特別是RS-485通信接口設(shè)計(jì)中容易出現(xiàn)的問(wèn)題和應(yīng)對(duì)措施;在工業(yè)電源部分,高峰先生還向工程師推薦了一種針對(duì)微功耗、超薄設(shè)計(jì)提出的新型供電方案--能量收集(MAX17710)。這種供電方案非常適合低功耗工業(yè)傳感器應(yīng)用,在節(jié)省能源的同時(shí),還減輕了系統(tǒng)維護(hù)的負(fù)擔(dān)。
 
  Microsemi公司的亞太區(qū)技術(shù)經(jīng)理戴夢(mèng)麟先生介紹了公司全新的混合信號(hào)FPGA在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的最新發(fā)展。SmartFusion為業(yè)界首款智能混合信號(hào)FPGA,具有FPGA架構(gòu)、基于ARM Cortex-M3處理器硬核的完整微控制器子系統(tǒng),以及可編程模擬資源,提供全面可定制性、IP保護(hù)以及易于使用等優(yōu)勢(shì),解決了電機(jī)控制領(lǐng)域的諸多設(shè)計(jì)瓶頸,可理想用于工業(yè)自動(dòng)化、過(guò)程控制以及傳感器網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)。
 
  為了滿足工業(yè)市場(chǎng)的需求,TI擴(kuò)展了基于 ARM 處理器的控制器和處理器系列,以支持更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期和擴(kuò)展溫度等級(jí)。TI的ARM產(chǎn)品系列涵蓋ARM? Cortex?-A8、Cortex-M3和 ARM9?內(nèi)核,提供新的高性能 Sitara?系列處理器和成熟可靠的 Stellaris?系列微處理器;贏RM的解決方案可滿足許多工業(yè)應(yīng)用對(duì)控制、通信和連接的苛刻要求。來(lái)自TI的業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生,還向大家重點(diǎn)推薦了TI面向工業(yè)應(yīng)用的開發(fā)工具和平臺(tái),幫助工程師加快設(shè)計(jì)進(jìn)程。
 
  工業(yè)系統(tǒng)的運(yùn)行在很大程度上依賴于電源的工作性能,也是系統(tǒng)工程師必須面對(duì)的一個(gè)設(shè)計(jì)難題。Exar公司推出的數(shù)字電源(PowerXR)憑借其強(qiáng)大的“數(shù)字”核心技術(shù),將電源設(shè)計(jì)平臺(tái)化,完全摒棄了傳統(tǒng)電源架構(gòu)中的無(wú)源控制元件,取得了顯著的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Exar公司的北中國(guó)區(qū)區(qū)域經(jīng)理高宣先生在本次研討會(huì)重點(diǎn)討論了PowerXR的目標(biāo)市場(chǎng)和典型應(yīng)用。
 
  英飛凌公司的周成軍先生則向大家介紹了一種針對(duì)低成本馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的逆導(dǎo)型600V IGBT器件,將二極管和IGBT集成在單個(gè)晶圓,有效降低了硅材料成本。
 
  微電子技術(shù)在機(jī)電產(chǎn)品中的滲透,推動(dòng)了機(jī)電產(chǎn)品的升級(jí)換代?紤]到其特殊的工作環(huán)境,例如:高壓、大電流、寬溫范圍以及嘈雜的干擾,對(duì)于系統(tǒng)信號(hào)鏈路和電源穩(wěn)定性的測(cè)試提出了嚴(yán)格要求。本次研討會(huì)安捷倫、美國(guó)力科兩大著名測(cè)試設(shè)備廠商針對(duì)工業(yè)控制領(lǐng)域測(cè)試挑戰(zhàn)給出了相應(yīng)的方案。安捷倫科技電子測(cè)量市場(chǎng)部的鄒楊先生介紹了其直流電源分析儀和示波器在應(yīng)對(duì)工業(yè)電子測(cè)試和驗(yàn)證挑戰(zhàn)的產(chǎn)品與技術(shù),以及包括電源、控制系統(tǒng)與總線測(cè)試、電磁兼容性和可靠性測(cè)試在內(nèi)的整體測(cè)試解決方案。力科公司的李海龍先生則向工程師推薦了一款新型USB3.0產(chǎn)品的測(cè)試流程,從發(fā)送端到接收端,再到信道的S參數(shù)和TDR測(cè)試,以貫徹實(shí)施USB3.0 測(cè)試的每一步驟,進(jìn)行完整的驗(yàn)證、調(diào)試和一致性測(cè)試。
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