賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 7 月20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，新增10顆采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件，擴(kuò)充其表面貼裝的TMBS® Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節(jié)省空間，可替換SOD123W封裝的肖特基整流器，反向電壓從45V到150V，其中業(yè)內(nèi)首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。
目前，2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝。今天發(fā)布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內(nèi)也可以輸出高正向電流，從而提高了功率密度。整流器的尺寸為2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同時(shí)占板空間少45%。為實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能，MicroSMP封裝采用了不對(duì)稱(chēng)的引線(xiàn)框架設(shè)計(jì)。
1A整流器的正向壓降為0.36V，2A器件的正向壓降為0.40V，夠減少功率損耗，提高效率。針對(duì)低壓高頻逆變器，DC/DC轉(zhuǎn)換器，續(xù)流以及極性保護(hù)等工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用。這些器件還有通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的版本，可用于汽車(chē)應(yīng)用。
新整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃，潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到per J-STD-020的1級(jí)，LF最高峰值為+260℃。器件非常適合自動(dòng)貼裝，符合RoHS，無(wú)鹵素。
器件規(guī)格表：
|
產(chǎn)品編號(hào) |
IF(AV) (A) |
VRRM (V) |
IFSM (A) |
VF at IF and TJ |
最高TJ (°C) |
||
|
VF (V) |
IF (A) |
TA (°C) |
|||||
|
V1P6 |
1 |
60 |
25 |
0.45 |
1 |
+125 |
+150 |
|
V2P6 |
2 |
60 |
30 |
0.51 |
2 |
+125 |
+150 |
|
V1PL45 |
1 |
45 |
25 |
0.36 |
1 |
+125 |
+150 |
|
V2PL45 |
2 |
45 |
30 |
0.40 |
2 |
+125 |
+150 |
|
V1PM10 |
1 |
100 |
25 |
0.58 |
1 |
+125 |
+175 |
|
V2PM10 |
2 |
100 |
30 |
0.62 |
2 |
+125 |
+175 |
|
V1PM12 |
1 |
120 |
25 |
0.61 |
1 |
+125 |
+175 |
|
V2PM12 |
2 |
120 |
30 |
0.65 |
2 |
+125 |
+175 |
|
V1PM15 |
1 |
150 |
25 |
0.64 |
1 |
+125 |
+175 |
|
V2PM15 |
2 |
150 |
30 |
0.68 |
2 |
+125 |
+175 |
新的TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十二周。
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