2011年6月21日2011PCIM電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、電能品質(zhì)亞洲展覽會(huì)與研討會(huì)于上海新國(guó)際會(huì)議中心盛大開幕。此次展覽會(huì)與研討會(huì)聚焦功率半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能、風(fēng)能、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車入網(wǎng)（V2G）、LED照明、電源管理等解決方案，為觀展觀眾及參會(huì)代表帶來(lái)了最新產(chǎn)品及技術(shù)信息。賽米控同樣為本次國(guó)際性的展會(huì)帶來(lái)不一樣的驚喜。賽米控摒棄了傳統(tǒng)的綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂，帶來(lái)一種革命性的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)——SKiN技術(shù)，采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層。與采用標(biāo)準(zhǔn)綁定線連接技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的1.5A/cm2電流密度相比，新技術(shù)的電流密度實(shí)現(xiàn)了倍增，達(dá)到3A/cm2。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。同期，賽米控受邀參加了PCIM亞洲研討會(huì)中發(fā)言，與在座共同探討IGBT的技術(shù)創(chuàng)新及未來(lái)發(fā)展的分析。

據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，新技術(shù)帶來(lái)了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 –這對(duì)于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來(lái)說(shuō)是不可想象的。過去25年中，綁定線一直是連接芯片和DBC基板的主要方法，綁定線連接達(dá)不到技術(shù)進(jìn)步所帶來(lái)的更高電流密度，這意味著可靠性會(huì)受到損害。新的封裝中，燒結(jié)金屬箔片取代了芯片上的綁定線，芯片的下部燒結(jié)在DBC基板上。此封裝具有最佳的芯片熱連接和電氣連接，因?yàn)闊�結(jié)層比焊層的熱阻小。燒結(jié)箔的整個(gè)表面與芯片相連，而接合線只在接觸點(diǎn)與芯片相連。得益于新封裝技術(shù)提供的高負(fù)載循環(huán)能力，運(yùn)行在更高溫度下是可能的。鑒于諸如SiC和GaN等新材料逐漸使用，這些被提升的溫度可被充分利用。

 

賽米控SKIN技術(shù)

但是，新封裝解決方案中，綁定線不是唯一被摒棄。事實(shí)上，新封裝是無(wú)焊接和無(wú)導(dǎo)熱涂層的。一個(gè)燒結(jié)層取代了導(dǎo)熱涂層和焊接基板。系統(tǒng)中30%的總熱阻是由導(dǎo)熱涂層產(chǎn)生的。通過替換該涂層，芯片和散熱片之間的熱傳導(dǎo)率得以改善，從而使得可用電流增加了30％。

有了SKiN技術(shù)，現(xiàn)在有可能將一個(gè)3MW的風(fēng)力發(fā)電轉(zhuǎn)換器放進(jìn)一個(gè)開關(guān)柜中。另一個(gè)例子是用于混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的90kW轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器的體積比當(dāng)今市場(chǎng)上最小的轉(zhuǎn)換器還小35％。對(duì)于車輛和風(fēng)力發(fā)電機(jī)組中的轉(zhuǎn)換器，使用液冷系統(tǒng)，采用小巧輕便的轉(zhuǎn)換器為我們客戶提供重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，賽米控通過展示SKIN技術(shù)在風(fēng)能、太陽(yáng)能、混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車、電源和電氣傳動(dòng)的成功應(yīng)用來(lái)證明其可行性及優(yōu)越性。

新技術(shù)的推出吸引了許多專業(yè)人士前去交流與咨詢，加之賽米控舉行的問答有獎(jiǎng)活動(dòng)，讓整個(gè)展會(huì)融入在開心學(xué)習(xí)的氛圍中。

關(guān)于賽米控：

賽米控是一家國(guó)際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造商。2011年是公司的60周年�？偛课挥诘聡�(guó)的賽米控公司是一家家族式企業(yè)，在全球擁有3600名員工。賽米控遍布全球的35家子公司及分別設(shè)在中國(guó)、韓國(guó)、印度、南非、巴西、美國(guó)、意大利、法國(guó)、斯洛伐克和德國(guó)的生產(chǎn)基地，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖俑咝У默F(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。

賽米控的產(chǎn)品涵蓋了芯片、分離二極管/晶閘管、功率模塊、客戶自定的解決方案以及集成電力電子系統(tǒng)，可應(yīng)用于電氣傳動(dòng)、風(fēng)力和太陽(yáng)能發(fā)電、混合和電動(dòng)汽車、有軌電車和電源等工業(yè)。在全球風(fēng)力發(fā)電總裝機(jī)容量中，近50%是由為賽米控技術(shù)驅(qū)動(dòng)的。根據(jù)BTM Consult ApS調(diào)查所示，直至2009年為止，全球風(fēng)力發(fā)電總裝機(jī)容量為122GW，其中采用了賽米控半導(dǎo)體的有57GW。

賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務(wù); 又與一家特定應(yīng)用的控制技術(shù)供應(yīng)商drivetek組成了合資企業(yè)；同時(shí)又全權(quán)接管了主力開發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這種種行動(dòng)都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動(dòng)汽車市場(chǎng)發(fā)展的忠誠(chéng)和針對(duì)該市場(chǎng)所開發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。

賽米控是二極管/晶閘管半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，并且占有全球30％的市場(chǎng)份額。(資料來(lái)源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2010).

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