2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年，在“十二五”規(guī)劃設(shè)想中就明確指出，未來幾年電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售收入將保持年均20%的增長速度，利稅也將保持同步增長。就市場占有率而言，到“十二五”末，電子專用設(shè)備國內(nèi)市場占有率爭取達到30%左右。其中：太陽能電池設(shè)備達到90%；片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗設(shè)備達到80%；LED設(shè)備、表面貼裝設(shè)備達到30%；集成電路設(shè)備、LCD設(shè)備爭取達到10%。在技術(shù)創(chuàng)新方面，到“十二五”末，以企業(yè)為主體的科技創(chuàng)新體系應(yīng)基本形成，爭取將電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的整體相對差距縮短到5年。其中：晶硅太陽能電池設(shè)備將達到國際先進水平；表面貼裝設(shè)備除自動貼片機外，其他設(shè)備也將達到國際先進水平；集成電路后封裝設(shè)備、LCD后工序設(shè)備、LED設(shè)備（除MOCVD外）、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗設(shè)備將接近國際先進水平。到“十二五”末，培育5家左右電子專用設(shè)備年銷售收入超過10億元并具有國際競爭力的大企業(yè)。
盡管目前比較積極擴產(chǎn)的電子設(shè)備行業(yè)廠家仍以多晶硅業(yè)者為主，薄膜部分市場仍較為冷清，大陸因有地方政府推動補助，相對臺灣地區(qū)市場發(fā)展較好。即便目前多晶硅市場較為熱絡(luò)，但在長期計劃中，設(shè)備國產(chǎn)化仍將以薄膜為主，目前諸多關(guān)鍵設(shè)備都已開發(fā)完成，業(yè)界也積極在推動銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能國產(chǎn)設(shè)備的聯(lián)合計劃，目前也已與太陽能廠進行同步研發(fā)中。
2011年的電子設(shè)備市場的平穩(wěn)較快增長，必將帶動其相關(guān)伺服產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
更多信息請咨詢中自傳媒研究部 0755-82904023 何小姐
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