近期，中國領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案提供商——上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱“瞻芯電子”），經(jīng)多維度嚴(yán)格評審，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新體系與產(chǎn)業(yè)化成果，被正式認(rèn)定為 “上海市企業(yè)技術(shù)中心”。這項(xiàng)市級權(quán)威認(rèn)證，標(biāo)志著公司研發(fā)創(chuàng)新能力與行業(yè)領(lǐng)先地位再上新臺階。
2017年，瞻芯電子于上海臨港成立，致力于碳化硅功率器件、驅(qū)動及控制芯片的研發(fā)，并圍繞碳化硅（SiC）應(yīng)用場景，為客戶提供一站式芯片解決方案。公司組建了由資深專家領(lǐng)銜、覆蓋碳化硅器件與工藝開發(fā)、模擬IC設(shè)計(jì)、測試驗(yàn)證全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)成為持續(xù)突破技術(shù)瓶頸、推動創(chuàng)新的核心引擎。
為支撐技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品驗(yàn)證，公司在上�？偛繕�(gòu)建了功能完備的碳化硅器件與模擬芯片研發(fā)、測試及驗(yàn)證平臺：不僅擁有晶圓級、封裝級全流程測試實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)從芯片裸片到封裝成品的全階段驗(yàn)證，還具備系統(tǒng)級測試能力；此外，依托強(qiáng)大的系統(tǒng)應(yīng)用團(tuán)隊(duì)，瞻芯電子創(chuàng)新開發(fā)了多種輔助測試系統(tǒng)，包括錘擊老化系統(tǒng)（Hammer burn-in System）和動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)，以開展產(chǎn)品早期失效篩查、長期壽命試驗(yàn)，以及多種動態(tài)可靠性測試（DGS, DRB, Dyn-H3TRB和HTFB），以滿足汽車級模塊可靠性標(biāo)準(zhǔn)（AQG324）的要求，以及工業(yè)和汽車級單管的相關(guān)動態(tài)測試需求，為高可靠碳化硅產(chǎn)品交付保駕護(hù)航。
技術(shù)突破方面，瞻芯電子是中國首家自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)品及工藝平臺的企業(yè)。依托核心技術(shù)積累和團(tuán)隊(duì)的持續(xù)創(chuàng)新，公司已推出3代碳化硅器件工藝平臺，其中第3代碳化硅MOSFET產(chǎn)品的比導(dǎo)通電阻（Rsp=2.5mΩ×cm2）達(dá)到國際一流水平。同時(shí)，公司創(chuàng)新研發(fā)碳化硅專用比鄰驅(qū)動?芯片、業(yè)界首款CCM模式模擬PFC控制芯片，多款產(chǎn)品成為細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)桿，彰顯強(qiáng)大的系統(tǒng)級創(chuàng)新能力與解決方案優(yōu)勢。
目前，公司已累計(jì)服務(wù)數(shù)百家客戶，覆蓋新能源汽車及充電樁、光伏儲能、工業(yè)電源等核心領(lǐng)域，其中不乏行業(yè)頭部企業(yè)；在全體系汽車與工業(yè)客戶的支持下，公司的 SiC MOSFET 產(chǎn)品交付量超3000 萬顆，同時(shí)SiC SBD的交付量近3000萬顆，驅(qū)動芯片的交付量近1億顆。這一里程碑式的交付成果，充分彰顯出瞻芯電子的碳化硅器件和芯片產(chǎn)品在性能、可靠性等方面獲得了汽車與工業(yè)領(lǐng)域客戶的高度認(rèn)可，也展現(xiàn)了公司在產(chǎn)能保障、供應(yīng)鏈協(xié)同等方面的強(qiáng)勁實(shí)力，為其在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑提供了堅(jiān)實(shí)支撐。
作為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，此次獲評“上海市企業(yè)技術(shù)中心”，將進(jìn)一步增強(qiáng)瞻芯電子的研發(fā)資源整合能力，助力公司在碳化硅功率半導(dǎo)體與模擬芯片領(lǐng)域持續(xù)突破，為半導(dǎo)體和上下游產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入創(chuàng)新動力。
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