丹佛斯（Danfoss）的DCM™（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設計，其核心創(chuàng)新在于直接水冷散熱設計，通過取消傳統(tǒng)基板，將功率單元直接焊接在散熱器上，顯著降低熱阻。2016年，丹佛斯推出DCM™1000車規(guī)級功率模塊平臺，大批量應用在德國大眾汽車上。2022年，丹佛斯硅動力部門和賽米控合并，成立了賽米控丹佛斯公司。通過整合兩家公司的優(yōu)勢，DCM™1000產(chǎn)品得到進一步的發(fā)展，有了IGBT和SiC的版本。憑借領先的電動汽車功率器件的前瞻性設計以及卓越的產(chǎn)品性能，DCM™1000封裝已經(jīng)成為高性能電動汽車平臺應用的標桿之作。
作為Semikron Danfoss的核心產(chǎn)品，DCM™1000功率模塊的封裝技術經(jīng)歷了全面而深入的升級，以滿足電動車對高效、高功率密度及高可靠性的需求。 在電壓等級方面，DCM™1000從最初的750V平臺逐步擴展至1200V，適配不同電動車的電壓架構，如400V和800V系統(tǒng)。同時，其電流承載能力顯著提升，輸出電流范圍從早期的200A擴展至700A，功率覆蓋從100kW到500kW，可廣泛應用于混動車型到高性能純電車型的不同需求。 冷卻技術的革新是DCM™1000演進的關鍵一環(huán)，從傳統(tǒng)的風冷方案升級至創(chuàng)新的ShowerPower 3D直接水冷技術，通過其U型水道設計迫使冷卻液形成旋轉渦流來更好地進行熱交換，再加上并聯(lián)水道的散熱方式，大幅提升了散熱效率，降低了熱阻。三直流端子設計將功率換向回路分布為對稱的兩部分，減小了模塊的雜散電感，降低了關斷時的過電壓，提高了直流母線電壓利用率。此外，材料創(chuàng)新也推動了模塊性能的提升，包括采用DBB（Danfoss Bond Buffer）技術優(yōu)化電氣連接，將功率循環(huán)次數(shù)提高20倍以上，并能改善頂部垂直電流分布、降低熱阻、提高芯片短路能力；以及引入高可靠性的注塑封裝材料，增強機械強度和長期穩(wěn)定性。
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