時間：2025年11月14--16日    地點：深圳國際會展中心（寶安）

組織機(jī)構(gòu)

承辦單位：安誠展覽（上海）有限公司

展會簡介

近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂 尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原 油進(jìn)口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持�！秶�家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第 一梯隊。

   此外，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。肩負(fù)著扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運營的國家大基金一期注冊資本為987.2億元，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元。投資項目中，芯片制造占比為67%、芯片設(shè)計17%、封測10%、設(shè)備和材料類6%。在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。在過去幾十年里，第 一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國政府和業(yè)界的努力將有望提升中國在蕞新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語權(quán)。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。

參展范圍

◆半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計、制造、封裝：

集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；

◆設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；

◆半導(dǎo)體材料專區(qū)：

第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；

◆汽車電子：

車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等；

◆電子元器件：

無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

◆測試測量：

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等；

◆新型顯示與智能終端：

顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；

◆智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；

中國國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會

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