半導(dǎo)體設(shè)備:未來幾年都將處于上升通道
2025年一季度,我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的多重驅(qū)動下,呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長與結(jié)構(gòu)性分化并存的態(tài)勢。
頭部企業(yè)表現(xiàn)亮眼,北方華創(chuàng)憑借刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等新產(chǎn)品的技術(shù)突破,實現(xiàn)82.06億元營收;中微公司在產(chǎn)品競爭力提升和市場需求增加的帶動下,營收達21.73億元,同時研發(fā)投入同比激增90.53%至6.87億元;盛美上海則實現(xiàn)歸母凈利潤2.46億元,同比大幅增長207.21%。

來源:《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理
與此同時,科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體保持高景氣度,京儀裝備營收同比增長54.23%,實現(xiàn)連續(xù)三年增長。然而行業(yè)分化現(xiàn)象明顯,由于持續(xù)加大的研發(fā)投入和較高的產(chǎn)品驗證成本,12家科創(chuàng)板企業(yè)中僅有6家實現(xiàn)凈利潤增長,4家企業(yè)凈利潤同比下降超過100%。但是盡管面臨產(chǎn)業(yè)鏈波動,目前,行業(yè)仍處于上升階段。
晶圓代工:在挑戰(zhàn)中探尋發(fā)展新
2025年一季度,我國晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇的良好態(tài)勢,主要廠商整體業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健。中芯國際創(chuàng)下歷史同期最佳業(yè)績,實現(xiàn)營收163.01億元,同比增長29.4%,歸母凈利潤13.56億元,同比大幅增長166.5%。晶合集成同樣表現(xiàn)亮眼,營收和凈利潤分別實現(xiàn)15.25%和70.92%的增長。不過行業(yè)分化明顯,華虹半導(dǎo)體雖然營收增長18.66%,但凈利潤下滑89.73%;芯聯(lián)集成雖同比減虧24.71%,但仍未實現(xiàn)盈利。

來源:《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理
當(dāng)前,晶圓代工行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。國際環(huán)境和政策變化帶來不確定性,市場競爭格局延續(xù)2024年下半年的態(tài)勢。面對機遇與挑戰(zhàn),各企業(yè)積極調(diào)整戰(zhàn)略。隨著產(chǎn)業(yè)鏈本土化進程加速和市場需求逐步回暖,我國晶圓代工行業(yè)有望實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。各企業(yè)正通過差異化發(fā)展路徑,在技術(shù)突破、市場拓展和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)發(fā)力,以應(yīng)對復(fù)雜多變的市場環(huán)境。
半導(dǎo)體封測:多重疊加因素驅(qū)動市場持續(xù)向好
2025年一季度,我國半導(dǎo)體封測行業(yè)在技術(shù)升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素推動下保持強勁發(fā)展態(tài)勢。行業(yè)整體呈現(xiàn)普漲格局,無論是頭部封測大廠還是細(xì)分領(lǐng)域廠商均實現(xiàn)營收或利潤增長,其中人工智能和汽車電子成為主要驅(qū)動力。
頭部企業(yè)中,長電科技、通富微電、華天科技三家營收均實現(xiàn)雙位數(shù)同比增長。其中長電科技?xì)w母凈利潤2.03億元,同比增長50.39%;通富微電凈利潤1.17億元,微增2.94%;華天科技則因證券投資虧損等因素,凈利潤由盈轉(zhuǎn)虧至-1852.86萬元。細(xì)分領(lǐng)域方面,晶方科技、甬矽電子、深科技、匯成股份等多家企業(yè)均實現(xiàn)營收利潤雙增長,但也存在部分企業(yè)增收不增利的現(xiàn)象。

來源:《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理
長電科技指出,在技術(shù)驅(qū)動的新周期與市場需求復(fù)蘇的雙重作用下,封測市場將持續(xù)向好。通富微電正大力開發(fā)扇出型、圓片級等先進封裝技術(shù),并布局Chiplet等頂尖技術(shù)以形成差異化優(yōu)勢。甬矽電子則計劃擴大先進封裝產(chǎn)能,提升客戶服務(wù)能力。長電科技預(yù)計,隨著前期布局的先進封裝技術(shù)產(chǎn)能逐步釋放,公司在該領(lǐng)域的表現(xiàn)將優(yōu)于行業(yè)平均水平。
如今,市場對高性能先進封裝的需求激增,正推動各封測企業(yè)加速技術(shù)布局,有望持續(xù)受益于這一發(fā)展趨勢。
存儲芯片:市場逐步回暖,望向高附加值領(lǐng)域
2025年一季度,我國存儲芯片行業(yè)雖然行業(yè)景氣度逐步回升,但相關(guān)企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)差異顯著。根據(jù)《中國電子報》整理的公開數(shù)據(jù)顯示,在統(tǒng)計的十家存儲芯片上市公司中,僅有兆易創(chuàng)新、瀾起科技和聚辰股份三家企業(yè)實現(xiàn)營收和凈利潤雙增長,而有四家企業(yè)營收同比下滑,五家企業(yè)凈利潤同比下降,三家企業(yè)出現(xiàn)虧損。

來源:《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理
這一現(xiàn)象主要源于存儲價格的持續(xù)下行。自2024年第三季度開始,受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境影響,存儲價格逐季走低,至2025年第一季度達到階段性低點。不過值得注意的是,3月底以來,隨著庫存水位降低,以D48Gb、LPD4等為代表的利基型存儲產(chǎn)品價格已出現(xiàn)回升跡象。
整體來看,雖然一季度行業(yè)仍面臨壓力,但在AI應(yīng)用爆發(fā)和傳統(tǒng)需求回暖的雙重推動下,我國存儲芯片行業(yè)正步入穩(wěn)步復(fù)蘇的軌道。各企業(yè)都在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),把握AI帶來的市場機遇,為行業(yè)全面復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。
總結(jié):據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2025年1-5月,中國集成電路出口額達5264億元,同比增長18.9%。在中美科技競爭背景下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2025年上半年在自主可控道路上取得顯著進展,國產(chǎn)替代正在加速。
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