孫凝暉表示，集成芯片是提升芯片性能的新路徑。傳統(tǒng)芯片是晶體管在二維平面上集成制造的芯片；相比之下，集成芯片先將晶體管集成具有特定功能的芯粒，再將預(yù)制好的芯粒按照需求三維集成為芯片。集成芯片的優(yōu)勢是通過兩次集成大幅提高晶體管總量，集成規(guī)模最大可到整片晶圓；芯粒的模塊化可降低芯片設(shè)計與生產(chǎn)成本。

“集成芯片是一條使用現(xiàn)有自主工藝實現(xiàn)高性能芯片的變革性技術(shù)途徑。它與集成電路尺寸微縮技術(shù)路徑相輔相成，共同促進芯片的發(fā)展。”孫凝暉說道。從產(chǎn)業(yè)實踐來看，在先進集成技術(shù)賦能下，采用14nm工藝可實現(xiàn)7nm甚至5nm工藝的芯片性能。

從設(shè)計范式來看，現(xiàn)有芯片設(shè)計范式是從晶體管到芯片，自下而上地堆疊，這樣的范式伴隨著兩個原生問題：一是晶體管數(shù)量巨大，使得設(shè)計復(fù)雜度不斷增高，二是產(chǎn)業(yè)易被掌握先進工藝的制造廠商主導(dǎo)。

而集成芯片引入了系統(tǒng)工程學(xué)的理念，從應(yīng)用需求出發(fā)，在堆疊法的基礎(chǔ)上，引入了自上而下的構(gòu)造法：一是最優(yōu)化多芯粒功能分解，二是大規(guī)模芯粒高效組合，三是芯粒3D高密度集成。

基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

孫凝暉指出，芯粒集成度的大幅提升帶來了新的科學(xué)問題，主要體現(xiàn)在以下三方面。

一是芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論。

如何將復(fù)雜的功能需求，分解并映射到大規(guī)模的芯粒構(gòu)件上?

孫凝暉指出，少量芯粒集成時，映射關(guān)系簡潔；而將復(fù)雜功能分解到大量芯粒時，需要借助數(shù)學(xué)運算。另外，傳統(tǒng)集成電路針對微觀晶體管的數(shù)學(xué)描述不適用于芯粒尺度，亟需建立新的數(shù)學(xué)理論。

針對集成芯片“分解”問題的研究思路，他認為，與傳統(tǒng)芯片中采用布爾代數(shù)表示晶體管功能不同，可以采用函數(shù)理論對多芯粒系統(tǒng)進行抽象描述，并基于復(fù)雜函數(shù)的分解優(yōu)化，建立對集成芯片的芯粒最優(yōu)分解的建模和分析。

為此，需要重點關(guān)注集成芯片的抽象數(shù)學(xué)描述，設(shè)計復(fù)雜空間建模、降階與優(yōu)化理論，以及跨層次、隨機、不可精確計算函數(shù)的優(yōu)化。

二是大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設(shè)計自動化。

隨著芯粒的數(shù)量和種類大幅提升，怎樣應(yīng)對芯片設(shè)計復(fù)雜度的爆炸式增長?

孫凝暉指出，目前集成芯片的芯粒種類少、數(shù)量少，可調(diào)整的設(shè)計參數(shù)有限，并行設(shè)計的難度較低。但是到了大規(guī)模芯粒集成時，就要考慮分解效率、三維自動化布局布線等新問題，需要新的EDA算法。而現(xiàn)有EDA工具用于以晶體管為單元的平面電路設(shè)計，需要以芯粒為單元的三維EDA工具。

針對集成芯片“組合”問題的研究思路，他認為，現(xiàn)有EDA工具主要基于模型/暴力搜索等方法實現(xiàn)自動化。針對集成芯片，可以引入專家知識+人工智能協(xié)同的新方法，構(gòu)建多芯架構(gòu)和集成芯片設(shè)計的EDA工具。

為此，需要重點關(guān)注的方向包括：多芯并行體系結(jié)構(gòu)和互聯(lián)接口，集成芯片的綜合、布局布線算法，以及多芯并行的編譯原理與軟件棧。

三是芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論。

不同功能和種類的芯粒在形成界面時，如何優(yōu)化電、熱傳導(dǎo)，避免應(yīng)力破壞?

孫凝暉表示，少量芯粒集成時僅需在二維層面分析電、熱、力傳導(dǎo)，距離遠耦合度低，效應(yīng)易預(yù)測。而大規(guī)模芯粒集成時，擴展到三維空間，多層堆疊結(jié)構(gòu)帶來了復(fù)雜界面的物理量傳導(dǎo)耦合問題。此外，傳統(tǒng)集成電路對微觀晶體管電熱力傳導(dǎo)建立的物理模型，不適用于芯粒尺度的預(yù)測分析。

針對集成芯片“集成”問題的研究思路，他認為，與傳統(tǒng)芯片中微觀（晶體管）和宏觀（芯片）層面分立的電—熱—力的多場耦合效應(yīng)不同，需以芯粒作為連接微觀與宏觀的核心樞紐，以微觀物理理論為基礎(chǔ)去構(gòu)建芯粒尺度的多物理場，以及多界面耦合的快速、精確的仿真計算方法。需要重點關(guān)注的方向包括電—熱—應(yīng)力交互的多物理場仿真，大功率集成芯片的電源管理與散熱理論，以及3D互連界面的可靠性。