從第一季各晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況看，TSMC（臺(tái)積電）以67.6%市占率穩(wěn)居第一，第二名的Samsung Foundry（三星）營(yíng)收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。中芯國(guó)際受惠于客戶因應(yīng)美國(guó)關(guān)稅提前備貨，和中國(guó)大陸消費(fèi)補(bǔ)貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負(fù)面效應(yīng)，營(yíng)收季增1.8%，達(dá)22.5億美元，排名第三。

中芯國(guó)際是全球主要的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，提供8英寸和12英寸晶圓制造及技術(shù)服務(wù)。公司與國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司、標(biāo)準(zhǔn)單元庫供應(yīng)商、EDA工具開發(fā)商、封裝測(cè)試廠商以及材料供應(yīng)商建立了深度合作關(guān)系。同時(shí)，中芯國(guó)際在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣等地設(shè)立了多個(gè)營(yíng)銷辦事處，積極推進(jìn)全球化業(yè)務(wù)布局。

中芯國(guó)際自創(chuàng)立至今實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，并持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)。公司從最初0.35微米工藝開始，不斷突破技術(shù)瓶頸，現(xiàn)已掌握更先進(jìn)的制程技術(shù)，逐步拉近與國(guó)際頂尖企業(yè)的距離。面對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)和貿(mào)易環(huán)境變化，中芯國(guó)際在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升和市場(chǎng)開拓方面既面臨挑戰(zhàn)，也迎來機(jī)遇。在國(guó)家政策扶持和市場(chǎng)需求的共同作用下，企業(yè)已成為推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代的重要力量。

晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設(shè)計(jì)，中游為晶圓的制造過程，晶圓代工的工藝流程包括晶圓清洗、光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等步驟，下游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。