當(dāng)前，全球工業(yè)市場正在經(jīng)歷著歷史性嬗變，以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力，正加速重構(gòu)全球制造業(yè)競爭格局，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、低碳化方向演進(jìn)。作為全球制造業(yè)的核心力量，中國也已將新型工業(yè)化確立為戰(zhàn)略目標(biāo)，著力推動制造業(yè)向高端化突破、智能化躍遷、綠色化轉(zhuǎn)型。面對技術(shù)迭代提速、市場競爭加劇的雙重挑戰(zhàn)，企業(yè)必須加快轉(zhuǎn)型步伐、加速建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，才能在全球制造業(yè)格局中占據(jù)先機(jī)。

「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」主題峰會

2025年5月14日，以「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」為主題的產(chǎn)業(yè)峰會在深圳圓滿落幕。這場由國際半導(dǎo)體元器件分銷巨頭大聯(lián)大主辦的行業(yè)盛會，聚焦工業(yè)自動化、智能制造、綠色能源等核心領(lǐng)域，匯聚眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)與技術(shù)專家，圍繞“新質(zhì)生產(chǎn)力”的技術(shù)路徑與實(shí)踐落地展開深度探討。峰會通過主論壇、分論壇及技術(shù)展區(qū)三大板塊，搭建起覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)的交流平臺，為全球制造業(yè)向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、低碳化轉(zhuǎn)型提供了創(chuàng)新動能。活動共吸引來自全球逾500名行業(yè)精英，現(xiàn)場學(xué)術(shù)討論氛圍濃厚。

大會伊始，大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中進(jìn)行開場致辭，向與會來賓表示熱烈歡迎。沈總表示：當(dāng)前，全球制造業(yè)正站在百年變局的關(guān)鍵路口，面對全球供應(yīng)鏈重構(gòu)挑戰(zhàn)，中國制造業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大發(fā)展韌性。數(shù)據(jù)顯示，2023年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，2024年同比增長5.7%，今年第一季度同比增長6.5%。與此同時，在AI、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等技術(shù)的深度賦能下，數(shù)千家由高新科技筑建的工廠迅速崛起。這些數(shù)字，不僅是產(chǎn)業(yè)實(shí)力的‘硬核’證明，更昭示著‘新質(zhì)工業(yè)時代’的大門已徹底敞開！作為全球半導(dǎo)體元器件分銷頭部企業(yè)，大聯(lián)大商貿(mào)始終秉持賦能產(chǎn)業(yè)升級理念，提供全鏈路技術(shù)支持與定制化解決方案，以助力企業(yè)找準(zhǔn)新質(zhì)工業(yè)發(fā)展航向。未來，大聯(lián)大也將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴攜手，共研技術(shù)、共筑生態(tài)、共同繪制新質(zhì)工業(yè)的未來。

大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁 沈維中

在主論壇環(huán)節(jié)，大聯(lián)大邀請匯川技術(shù)、英飛凌、瑞芯微、意法半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表，圍繞中國工業(yè)市場的發(fā)展趨勢進(jìn)行深入剖析，并分享先進(jìn)的技術(shù)與解決方案。

匯川技術(shù) 半導(dǎo)體軍團(tuán)總工程師 江漢賢

匯川技術(shù)半導(dǎo)體軍團(tuán)總工江漢賢指出，公司已完成裝備制造商、半導(dǎo)體供應(yīng)商與匯川技術(shù)自身的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)構(gòu)建，正著力打造半導(dǎo)體工廠系統(tǒng)架構(gòu)與全產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程中，匯川技術(shù)實(shí)施軟硬協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略。硬件層面，攻克射頻電源、分子泵、MFC等核心工藝產(chǎn)品，構(gòu)建安全冗余PLC及納米級運(yùn)動控制解決方案，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前道至后道全制程設(shè)備系統(tǒng)集成解決方案。軟件維度，創(chuàng)新構(gòu)建InoCube數(shù)字化中臺、InoQuickPro標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)平臺及iFA Evolution全場景軟件平臺，減少研發(fā)周期并提升投產(chǎn)效率。匯川技術(shù)正通過構(gòu)建半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)耦合，重點(diǎn)突破關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)壁壘，打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備自主化解決方案集群，助力中國芯智造體系構(gòu)建。

英飛凌 應(yīng)用及產(chǎn)品管理總監(jiān) 趙天意

英飛凌應(yīng)用及產(chǎn)品管理總監(jiān)趙天意表示，當(dāng)前新能源電力系統(tǒng)正處于進(jìn)化的中場時間。增強(qiáng)其韌性需從“芯”方案著手，提升未來系統(tǒng)能效與可靠性。英飛凌的系統(tǒng)方案覆蓋了電力電子與數(shù)字信息系統(tǒng)，在平臺、封裝、設(shè)計(jì)上全面創(chuàng)新，從“芯”打造堅(jiān)韌新能系統(tǒng)。在平臺方面，英飛凌聯(lián)合探索更優(yōu)化系統(tǒng)拓?fù)洹㈦妷�、功率設(shè)計(jì)；在安全方面，則以“領(lǐng)先芯片+先進(jìn)封裝”，打造可靠、高效的“芯”方案；在設(shè)計(jì)方面，英飛凌持續(xù)投入第三代半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新，緊跟溝槽柵、SiC等技術(shù)的前沿進(jìn)展，探索更高效的系統(tǒng)方案。

瑞芯微 產(chǎn)品總監(jiān) 楊漢興

瑞芯微產(chǎn)品總監(jiān)楊漢興表示，瑞芯微產(chǎn)品在工控領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，已經(jīng)滲透至工廠自動化、電力能源、軌道交通、采礦業(yè)等諸多領(lǐng)域。瑞芯微的工業(yè)方案優(yōu)勢顯著，基于AMP多核異構(gòu)的實(shí)時性優(yōu)化、EtherCAT總線實(shí)時以太網(wǎng)優(yōu)化、全鏈路ECC校驗(yàn)及糾錯能力等技術(shù)，保障了系統(tǒng)高效穩(wěn)定運(yùn)行，例如在電力集中器案例中，低溫升控制表現(xiàn)出色。其工業(yè)視覺方案更是亮點(diǎn)十足，自研NPU提供0.5~6T算力支持，搭配成熟易用的RKNN - Toolkit工具，實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)運(yùn)算；自研ISP滿足不同分辨率及寬動態(tài)場景需求，支持RAW8/RAW10等多種數(shù)據(jù)輸入。值得期待的是，即將推出的RK1820算力協(xié)處理器，具備RISC-V CPU、多核NPU等先進(jìn)特性。

意法半導(dǎo)體 應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理 陳偉

意法半導(dǎo)體 ST電機(jī)控制技術(shù)創(chuàng)新中心應(yīng)用經(jīng)理蔡成攀

意法半導(dǎo)體兩位專家聚焦人工智能數(shù)據(jù)中心這一前沿應(yīng)用場景，展示了寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新成果與戰(zhàn)略布局。意法半導(dǎo)體應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理陳偉表示，SiC和GaN器件正逐步成為AI服務(wù)器電源的核心部件，該領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體的需求年復(fù)合增長率達(dá)18%。意法半導(dǎo)體自2007年起實(shí)現(xiàn)碳化硅器件的量產(chǎn)，至今已向汽車和工業(yè)領(lǐng)域的客戶交付超過5億顆，在2023年完成200毫米晶圓制造的驗(yàn)證，并堅(jiān)持垂直整合戰(zhàn)略，全面提升電源效率和動態(tài)性能。意法半導(dǎo)體 ST電機(jī)控制技術(shù)創(chuàng)新中心應(yīng)用經(jīng)理蔡成攀指出，電力需求增長，熱管理系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯，通過電機(jī)控制可以實(shí)現(xiàn)人工智能數(shù)據(jù)中心的能源效率。意法提出的triple FOC + d-I-PFC專利方案，僅需一顆STM32G4 MCU即可驅(qū)動7kW商用空調(diào)中的全部功能。

分論壇則聚焦工業(yè)自動化、電力與能源、電機(jī)驅(qū)動與控制等細(xì)分賽道，邀請歐司朗光電半導(dǎo)體、華邦集成電路、恩智浦半導(dǎo)體、杰華特微電子，安世半導(dǎo)體、達(dá)邇電子以及英諾賽科、微芯科技、力特電子、安森美、華潤微電子等眾多知名企業(yè)進(jìn)行專題演講，以共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來發(fā)展方向。

除精彩紛呈的演講之外，活動期間，16家原廠還帶來了超過二十項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)方案，覆蓋從芯片到系統(tǒng)、從硬件到軟件的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，為與會者呈現(xiàn)了一場精彩絕倫的工業(yè)技術(shù)盛宴。

峰會雖已圓滿落幕，但“新質(zhì)工業(yè)”的征途才剛剛啟航。此次聚焦產(chǎn)業(yè)變革與技術(shù)演進(jìn)的高能對話，為制造業(yè)的發(fā)展搭建了一個極具價(jià)值的交流平臺。

在峰會期間，前沿技術(shù)的深度剖析讓我們對行業(yè)的未來趨勢有了更為清晰的認(rèn)識，制造業(yè)走向智能、高效、綠色未來的無限可能，也為我們指明了努力的方向。峰會的成功舉辦，不僅為制造業(yè)的發(fā)展提供了有力支持，更為全球工業(yè)市場的智能化、網(wǎng)絡(luò)化、低碳化轉(zhuǎn)型注入了新的動力。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步與市場的持續(xù)發(fā)展，新質(zhì)工業(yè)將引領(lǐng)全球制造業(yè)邁向更加智能、高效、綠色的未來。