與清連科技聚焦SiC上游封裝材料不同的是，成都芯曌科技聚焦超聲波指紋。清連科技當(dāng)時(shí)融資主要用于建設(shè)銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力。哈勃投資入股成都芯曌科技的最新情況如何？本文進(jìn)行詳細(xì)報(bào)道。

哈勃投資出資807萬(wàn)元，持股11.49%，半導(dǎo)體賽道再下一子

天眼查信息顯示，芯曌科技注冊(cè)資本由6213萬(wàn)元人民幣增至約7020萬(wàn)元人民幣，同時(shí)，新增哈勃投資為股東，部分高管也同步發(fā)生變更。目前，哈勃投資為芯曌科技的第三大股東，認(rèn)繳出資額約807萬(wàn)元，持股占比11.49%。

據(jù)悉，成都芯曌科技有限公司，成立于2019年，位于四川省成都市，是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本7019.8831萬(wàn)人民幣。業(yè)務(wù)范圍涵蓋電子專用材料研發(fā)、制造、銷售，集成電路設(shè)計(jì)以及電子元器件制造等。

芯曌科技的核心技術(shù)和團(tuán)隊(duì)來(lái)自電子科技大學(xué)，擁有頂尖的專家和多名高水平的博士研發(fā)人員，建立了該領(lǐng)域先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、千級(jí)超凈生產(chǎn)線。

資料顯示，芯曌科技主要開(kāi)發(fā)傳感芯片薄膜材料、鋰電池固體電解質(zhì)、柔性顯示氧化物半導(dǎo)體等多種高技術(shù)產(chǎn)品，產(chǎn)品被應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、醫(yī)療、軍工以及應(yīng)急海事等領(lǐng)域。

2022年，芯曌便大手筆發(fā)力超聲波指紋識(shí)別技術(shù)，總投資24億元的超聲波指紋芯片模組總部基地項(xiàng)目簽約落戶湖南長(zhǎng)沙望城經(jīng)開(kāi)區(qū)。其中一期建設(shè)年產(chǎn)9000萬(wàn)片Wafer及TFT基超聲波指紋識(shí)別芯片產(chǎn)線；二期建設(shè)研發(fā)總部、年產(chǎn)1.8億片Wafer及TFT基超聲波指紋識(shí)別芯片及年產(chǎn)200萬(wàn)個(gè)車載觸控及其他傳感芯片模組產(chǎn)線，全面投運(yùn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值32億元。

值得關(guān)注的是，芯曌科技在超聲波指紋識(shí)別傳感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從材料、工藝、裝備、芯片到模組的全鏈條技術(shù)自主可控，并已應(yīng)用于產(chǎn)品的大規(guī)模商業(yè)化落地。

投資超聲波指紋廠商，華為發(fā)力半導(dǎo)體自主可控

超聲波指紋識(shí)別原理是手指按壓屏幕時(shí)屏幕下的傳感器向手指按壓區(qū)域發(fā)射超聲波。當(dāng)超聲波接觸到指紋的“嵴”和“峪”時(shí)，被吸收、穿透、反射的程度有差異，產(chǎn)生不同能量的回波并被傳感器接收，從而構(gòu)建出 3D 指紋圖像。根據(jù)共研產(chǎn)業(yè)研究院的最新報(bào)告顯示，2024年中國(guó)超聲波指紋識(shí)別模組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26.97億元，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為35.7億元，同比增長(zhǎng)42.8%。

需要特別注意的是，全球范圍內(nèi)，超聲波指紋方案的主要提供商有匯頂科技、歐菲光、高通和京東方，匯頂科技2024年超聲波指紋芯片出貨量800萬(wàn)顆。2025年預(yù)計(jì)超聲波指紋出貨量會(huì)達(dá)3000萬(wàn)顆，滲透率提升至10%。

高通則擁有不少超聲波指紋專利，在市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。其中高通作為行業(yè)頭部廠商，其3D Sonic傳感器技術(shù)已更新至第二代，較前一代相比，第二代高通3D Sonic傳感器識(shí)別面積較前代增加了77%，識(shí)別速度相較前代產(chǎn)品提升了50%。

哈勃投資成立于2021年，與2019成立的哈勃科技共同構(gòu)成華為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資的核心平臺(tái)。

通過(guò)兩家哈勃公司，華為目前已投資了上百家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料、封測(cè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，細(xì)分領(lǐng)域則涉及射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、光電芯片等領(lǐng)域，哈勃2024年投資國(guó)測(cè)量子、蘇州烯晶科技、北京清連科技，但超聲波指紋芯片領(lǐng)域此前鮮有涉足。

此次投資，華為哈勃入股成都芯曌科技，應(yīng)該是看好超聲波指紋技術(shù)在AI PC、AI手機(jī)和車載領(lǐng)域的應(yīng)用前景，為加強(qiáng)供應(yīng)鏈多元化發(fā)展，華為投資創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)為供應(yīng)鏈賦能。