8月28至30日，亞洲領先的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿舉行。作為全球電力電子領域的技術領導者賽米控丹佛斯在展會期間展出強大的產(chǎn)品陣容和技術創(chuàng)新，吸引了眾多參展商和觀眾的關注。

賽米控丹佛斯中國區(qū)總經(jīng)理許德慧

展會期間，賽米控丹佛斯中國區(qū)總經(jīng)理許德慧接受了《變頻器世界》的專訪，分享了賽米控丹佛斯在產(chǎn)品和技術領域的最新進展和未來的規(guī)劃。
 

01、多款明星碳化硅產(chǎn)品強勢吸睛

碳化硅作為第三代半導體材料，在電力電子領域展現(xiàn)出巨大的潛力，特別是在高溫、高壓和高頻應用中，其性能優(yōu)勢明顯。隨著電動汽車、可再生能源和智能電網(wǎng)等市場的快速發(fā)展，碳化硅的市場前景非常廣闊。

賽米控丹佛斯在封裝碳化硅模塊領域的經(jīng)驗超過了16年的歷史，目前碳化硅模塊封裝的產(chǎn)品組合已經(jīng)比較全面，還可以根據(jù)客戶的要求提供定制化的方案。主流產(chǎn)品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS以及SKiiP IPM模塊，拓撲結構也是多樣化，應用方面涵蓋了電機驅(qū)動、儲能、UPS等各個領域。

“目前，賽米控丹佛斯的碳化硅車規(guī)級模塊的市場已經(jīng)非常成熟，其中很多產(chǎn)品引領了汽車行業(yè)車規(guī)級模塊的發(fā)展。”許德慧表示，今年展會，賽米控丹佛斯展示了多款明星碳化硅產(chǎn)品，例如應用在工業(yè)領域的MiniSKiiP、SEMITOP E、SEMITRANS以及強大的SKiiP IPM模塊，尤其是SKiiP IPM模塊，以前是硅材料，現(xiàn)在增加了碳化硅，，功率密度更大，系統(tǒng)效率更高，功率等級從千瓦覆蓋到兆瓦級別，拓撲結構多樣化，不僅可以應用在變頻器等傳統(tǒng)領域，還可以應用于新能源、光儲充、UPS等新興領域。

許德慧透露，部分碳化硅產(chǎn)品還應用了新的銀燒結技術，銀燒結技術提高了產(chǎn)品的可靠性，使得產(chǎn)品在應用的過程中更穩(wěn)定、更可靠。這些產(chǎn)品的廣泛使用為我們國家的“碳達峰”和“碳中和”添磚加瓦。

賽米控丹佛斯不僅在產(chǎn)品開發(fā)上不斷創(chuàng)新，還積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴建立合作關系，共同推動碳化硅技術的發(fā)展和應用。許德慧表示，賽米控丹佛斯會持續(xù)關注市場的變化，對產(chǎn)品不斷更新迭代。未來公司技術的發(fā)展方向還是以模塊封裝技術為導向，進一步提高性能、功率密度和可靠性，目標是充分發(fā)揮每顆芯片性能的極限。
 

02、靈活策略保證碳化硅產(chǎn)品的供貨能力

新能源汽車的發(fā)展日新月異。近年來，電動汽車尤其是高端車型上使用的功率模塊需要匹配800V平臺和碳化硅發(fā)展的趨勢。賽米控丹佛斯推出的DCM1000(X)和eMPack，憑借領先的高可靠性連接技術和優(yōu)異的雜散電感設計，高度契合800V平臺上使用碳化硅的趨勢，充分釋放第三代半導體的優(yōu)異性能。 

“得益于賽米控丹佛斯的強強聯(lián)合，賽米控丹佛斯的車規(guī)級功率模塊解決方案更加豐富靈活。”許德慧表示，半橋封裝的DCM1000(X)和三相全橋封裝的eMPack可以更好地覆蓋客戶的多樣化需求。這兩個平臺集成了賽米控丹佛斯最頂尖的封裝技術，包括銀燒結、銅線綁定、注塑封裝、柔性薄膜互聯(lián)技術、芯片直接壓接等。這些技術在碳化硅逐漸盛行的今天越來越被業(yè)內(nèi)客戶認可和重視。

在保證產(chǎn)品高品質(zhì)的同時，賽米控丹佛斯也在努力提高碳化硅產(chǎn)品的供貨能力。上游芯片是否及時供應是制約模塊生產(chǎn)商產(chǎn)能的重要因素，為了避免供應商缺貨導致的產(chǎn)能問題，賽米控丹佛斯采取了靈活的芯片供應策略，與市場上的頭部芯片制造商保持了密切的合作關系。這種合作可以讓賽米控丹佛斯根據(jù)市場不同的應用需求，選擇不同廠商的碳化硅芯片，進而確保產(chǎn)品的供應鏈穩(wěn)定性和技術創(chuàng)新性。

03、緊跟市場變化開拓新領域

2022年，賽米控和丹佛斯硅動力事業(yè)部聯(lián)手成立了新公司：賽米控丹佛斯。兩家實力都不弱的歐洲老牌廠商合并在一起后，不僅對產(chǎn)品結構做了充分的整合，把存在差異性的產(chǎn)品進行了優(yōu)勢互補，還對組織架構、全球工廠的服務、銷售網(wǎng)絡等也進行了調(diào)整。許德慧表示，賽米控和丹佛斯在很多產(chǎn)品和技術上是互補關系，取長補短，會推出更有競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，目前有很多新的產(chǎn)品正在開發(fā)當中，敬請期待。此外，在中國市場，團隊的完善以及南京新工廠的建設，也將給中國區(qū)的未來提供無限的發(fā)展空間。

賽米控與丹佛斯雙方鉆研模塊的時間加起來有九十多年，在知識、經(jīng)驗、技術上有深厚的積累，致力于把芯片的性能發(fā)揮到極致。賽米控丹佛斯的核心競爭力是對模塊封裝和解決方案的深刻理解和持續(xù)創(chuàng)新以及對客戶需求的及時響應和服務。以客戶的需求為導向，解決客戶的痛點是賽米控丹佛斯獲得客戶認可的重要因素。許德慧進一步解釋道，“通俗點就是我們的產(chǎn)品能匹配客戶的需求和市場的發(fā)展趨勢，賽米控和丹佛斯的強強聯(lián)合形成的協(xié)同效應更加能夠體現(xiàn)我們的優(yōu)勢和核心。”

隨著功率半導體的作用日益突顯，其應用場景也越來越廣泛。電動汽車、電機驅(qū)動、新能源、光儲充以及UPS系統(tǒng)和電能質(zhì)量的應用領域，都可以看到賽米控丹佛斯的身影，并取得了亮眼的成績。得益于對市場需求的準確把握和對產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)追求，賽米控丹佛斯在傳統(tǒng)電機驅(qū)動、新能源尤其是風電以及不間斷電源（UPS）領域都取得了良好的市場份額和業(yè)績。特別是風力發(fā)電這個極具挑戰(zhàn)性的領域，2023年，賽米控丹佛斯通用模塊在風電應用的銷售額增長率接近100%。

許德慧指出，賽米控丹佛斯會不斷優(yōu)化產(chǎn)品特性，持續(xù)鞏固在市場的優(yōu)勢地位，同時還會積極開拓新的領域。像當下發(fā)展十分迅速的綠氫行業(yè)，賽米控丹佛斯一直在持續(xù)關注，未來也將開發(fā)出適合該領域的產(chǎn)品。
 

04、不斷加大本土化的投入和研發(fā)力度

當前中國功率半導體市場的競爭愈發(fā)激烈，在許德慧看來，這種態(tài)勢只會愈演愈烈，直到行業(yè)經(jīng)過一輪大的洗牌后才會有所緩和，而在這個過程中優(yōu)勝劣汰是一條根本的原則。市場對每個廠商都是公平的，只有其產(chǎn)品真正意義上能給客戶帶來價值才能立于不敗之地。

許德慧在采訪中表示，賽米控丹佛斯非常重視中國市場。由于全球地緣政治的原因，為了保證賽米控丹佛斯在中國市場的占有率以及未來發(fā)展，賽米控丹佛斯在不斷加大本土化的投入和研發(fā)力度。

目前，南京工廠一期已于今年8月落成，建筑面積26000平米，珠海工廠的生產(chǎn)線將于9月份搬到南京，預計2025年初開始量產(chǎn)。本著China for China的戰(zhàn)略，未來的南京工廠會建成賽米控丹佛斯全球重要的生產(chǎn)基地之一，并建立培養(yǎng)本地的研發(fā)團隊，開發(fā)引進多條生產(chǎn)線，接近市場，快速反應，滿足中國快速變化市場的需要。此外，賽米控丹佛斯未來本土化的產(chǎn)品會從供應鏈、生產(chǎn)、研發(fā)、物流和服務各個價值鏈環(huán)節(jié)進行優(yōu)化，同時結合對市場的深度了解和領先的封裝技術，根據(jù)客戶應用特點和需求選擇相應的芯片，拓撲和封裝提高本土化產(chǎn)品整體競爭力
。

采訪的最后，許德慧表示，賽米控丹佛斯會始終如一地以客戶需求為導向，解決客戶的痛點，積極響應和靈活應對快速變化的市場，提前布局相應的產(chǎn)品方案，做到未雨綢繆。同時，還將繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷推動技術創(chuàng)新，以保持在行業(yè)中的領先地位。