森未科技正式發(fā)布GA系列首品：S3L400R10GA7U_C20，可用于1000V系統(tǒng)125KW+及1500V系統(tǒng)200KW+儲(chǔ)能，兼容性好，產(chǎn)品外形及引腳分布如下圖1和圖2所示：
圖1：產(chǎn)品外形
圖2：引腳分布
S3L400R10GA7U_C20為三電平INPC拓?fù)淙鐖D3，采用森未科技的第7代1050V IGBT芯片和軟恢復(fù)FRD，針對(duì)ESS雙向能量變換應(yīng)用進(jìn)行了芯片優(yōu)化。滿足工商業(yè)儲(chǔ)能1000V及1500V DC系統(tǒng)的功率變換。
圖3：拓?fù)?/font>
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Easy3B+BP系列封裝，單模塊適用于200kW+儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)
INPC拓?fù)洌吹?代精細(xì)溝槽S7 IGBT+軟恢復(fù)FRD，Tvj.max=175℃
優(yōu)化換流回路設(shè)計(jì)，低雜散電感，高功率密度布局
IGBT T1~T4采用兩并200A芯片，BV提升至1050V，應(yīng)對(duì)高母線電壓
結(jié)構(gòu)帶銅基板，提供更好的散熱性能，增強(qiáng)輸出能力
更好的功率兼容性
應(yīng)用領(lǐng)域：
儲(chǔ)能系統(tǒng)
光伏系統(tǒng)
UPS等其他三電平應(yīng)用
應(yīng)用仿真：
1000V系統(tǒng)：
仿真條件：額定 Vdc=1000Vdc，Po=125kW, Vo=380Vac， Io=190Arms，PF=±1，F(xiàn)sw=16kHz, SVPWM，Th=80℃，1.1倍長(zhǎng)期過(guò)載，1.2倍過(guò)載1分鐘，仿真結(jié)果如下：
1500V系統(tǒng)：
仿真條件：額定 Vdc=1500Vdc，Po=200kW, Vo=690Vac， Io=168Arms，PF=±1，F(xiàn)sw=16kHz, SVPWM，Th=80℃，1.1倍長(zhǎng)期過(guò)載，1.2倍過(guò)載1分鐘，仿真結(jié)果如下：
S3L400R10GA7U_C20兼容1000V和1500V系統(tǒng)，滿足1300V~1500V母線電壓，結(jié)構(gòu)增加銅基板，輸出能力得到有效提高。
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