AONG36322 XSPairFET™ 封裝尺寸緊湊，實(shí)現(xiàn)更高效的高功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)，為空間受限型 DC-DC 降壓應(yīng)用提供了領(lǐng)先的解決方案。

日前，集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體、芯片及數(shù)字電源產(chǎn)品供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達(dá)克代碼：AOSL）推出了專為空間受限的 DC-DC 應(yīng)用設(shè)計(jì)的 AONG36322 XSPairFET。這款新型 AONG36322具有兩個(gè)30V MOSFET，采用半橋配置，集成了高側(cè)和低側(cè)功率MOSFETs，采用非對(duì)稱 DFN3.5x5 XSPairFET 封裝。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠以節(jié)省約 60% 空間，使得AONG36322可取代現(xiàn)有的 DFN5x6 不對(duì)稱半橋 MOSFET，從而減少 PCB 占用空間，進(jìn)一步簡(jiǎn)化 DC-DC 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更高效的設(shè)計(jì)。這些優(yōu)勢(shì)使 AONG36322 非常適合新一代小型 DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器，適用于更緊湊電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，如負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器 (POL)、USB hubs和移動(dòng)電源等。

AONG36322 是 AOS XSPairFET 的擴(kuò)展系列，采用最新的倒裝芯片（bottom-source）封裝技術(shù)設(shè)計(jì)。集成高側(cè)和低側(cè) MOSFETs（最大導(dǎo)通電阻分別為 4.5 mOhms 和 1.3 mOhms），其中低側(cè) MOSFET 源極直接連接到 PCB 上的裸露焊盤，以增強(qiáng)其散熱性能。AONG36322 封裝設(shè)計(jì)的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)就是它具有較低的寄生電感，可顯著減少開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴。

"我們?cè)O(shè)計(jì)了采用 DFN3.5x5 封裝的 AONG36322，以幫助客戶滿足他們持續(xù)存在的電路板空間限制問(wèn)題。而突破性的 AOS XSPairFET 設(shè)計(jì)為他們帶來(lái)了更高的功率密度和效率，克服設(shè)計(jì)人員在滿足不斷增長(zhǎng)的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器（POL Buck）應(yīng)用性能目標(biāo)方面面臨的挑戰(zhàn)"。

—— Peter H. Wilson

AOS MOSFET 產(chǎn)品線資深市場(chǎng)總監(jiān)

技術(shù)亮點(diǎn)

關(guān)于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）為集設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)生產(chǎn)與全球銷售一體的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。AOS提供廣泛的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，包括完整的 Power MOSFET, SiC, IGBT, IPM, TVS, Gate Drivers, Power IC以及數(shù)字電源產(chǎn)品系列。AOS開(kāi)發(fā)了廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)知識(shí)，涵蓋功率半導(dǎo)體行業(yè)的最新進(jìn)展，使我們能夠引入并創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足先進(jìn)電子產(chǎn)品日益復(fù)雜的功率要求。

AOS的特色在于通過(guò)其先進(jìn)的分立器件和IC半導(dǎo)體工藝制程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，來(lái)開(kāi)發(fā)高性能電源管理解決方案。其產(chǎn)品組合廣泛應(yīng)用于包括便攜式計(jì)算機(jī)、平板電視、LED照明、智能手機(jī)、電池組、面向消費(fèi)類和工業(yè)類電機(jī)控制以及電視、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和電信設(shè)備的電源。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)AOS官方網(wǎng)站。www.aosmd.com。