
EasyDUAL™ 1B和EasyPACK™ 1B采用CoolSiC™ MOSFET增強(qiáng)型1代,適用于1200V應(yīng)用。這些模塊采用PressFIT壓接技術(shù)并帶NTC溫度檢測(cè)。它們還提供預(yù)涂熱界面材料和AlN/Al2O3基板等不同型號(hào)。
相關(guān)器件:
▪️ FS33MR12W1M1H_B11
33mΩ 1200V 三相橋
▪️ FS33MR12W1M1H_B70
33mΩ 1200V 三相橋低熱阻版本
▪️ FS28MR12W1M1H_B11
28mΩ 1200V 三相橋
▪️ FF55MR12W1M1H_B11
55mΩ 1200V 半橋
▪️ FF55MR12W1M1H_B70
33mΩ 1200V 半橋低熱阻版本
產(chǎn)品特點(diǎn)
1200V CoolSiC™ MOSFET
Easy1B封裝
非常低的模塊寄生電感
RBSOA反向工作安全區(qū)寬
柵極驅(qū)動(dòng)電壓窗口大
PressFIT引腳
應(yīng)用價(jià)值
擴(kuò)展了柵源電壓最大值:+23V和-10V
在過(guò)載條件下,Tvjop最高可達(dá)175°C
最佳的性價(jià)比,可降低系統(tǒng)成本
可工作在高開(kāi)關(guān)頻率,并改善對(duì)冷卻要求
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
擴(kuò)展現(xiàn)有產(chǎn)品系列
半橋模塊和三相橋模塊
帶或不帶預(yù)涂導(dǎo)熱材料TIM模塊版本
提供標(biāo)準(zhǔn)DCB和高性能DCB
應(yīng)用領(lǐng)域
電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)
伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制
電動(dòng)汽車充電
共0條 [查看全部] 網(wǎng)友評(píng)論