7月23日，全球第六大的晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體發(fā)布《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，計(jì)劃在上海證券交易所上市。根據(jù)公告內(nèi)容，公司將在7月25日啟動(dòng)申購(gòu)，發(fā)行價(jià)52元，籌集至多212億元人民幣資金。
華虹半導(dǎo)體稱，華虹半導(dǎo)體首次公開(kāi)發(fā)行40775萬(wàn)股人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會(huì)審議通過(guò)，并已經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)證監(jiān)許可〔2023〕1228號(hào)文同意注冊(cè)。
值得注意的是，華虹公司同時(shí)公布了參與IPO的戰(zhàn)略投資者。從名單看來(lái)，參與戰(zhàn)投的機(jī)構(gòu)共28家，其中大基金二期認(rèn)購(gòu)金額達(dá)30億元，這一金額在戰(zhàn)略投資者中最高。此外，國(guó)新投資也計(jì)劃認(rèn)購(gòu)20億元，而國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期，擬認(rèn)購(gòu)15億元。上述三家機(jī)構(gòu)的投資金額位列前三名。
除此之外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他廠商也現(xiàn)身戰(zhàn)投名單之中。包括半導(dǎo)體材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技，以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海和中微公司，包括瀾起科技、聚辰股份在內(nèi)的Fabless廠也位列其中。此外，車企上汽集團(tuán)同樣也出現(xiàn)在戰(zhàn)投名單之中。
Wind數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體此次IPO擬募資212.03億元，僅次于此前中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。若華虹半導(dǎo)體順利完成212億元募資，將超越中芯集成，成為今年以來(lái)A股募資金額最高IPO。
相關(guān)資料顯示，華虹半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導(dǎo)體于2014年登陸港交所，最新股價(jià)為25.3港元/股，最新市值為331億港元。去年年底，華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)回A進(jìn)程，其在科創(chuàng)板的IPO也將于7月25日啟動(dòng)申購(gòu)。
華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，其先進(jìn)“特色I(xiàn)C + Power Discrete”強(qiáng)大的工藝技術(shù)平臺(tái)有力支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應(yīng)用。
受益于市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張，最近三年華虹半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升態(tài)勢(shì)。2020年至2022年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為58%。2023年1~3月，華虹公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.74億元，同比增長(zhǎng)近15%；扣非后凈利潤(rùn)10.01億元，同比增長(zhǎng)近69%，主要原因系收入規(guī)模和毛利率同比均有所增長(zhǎng)。
根據(jù)招股書(shū)資料，華虹半導(dǎo)體擬募資的212億元主要擬投入于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目等。未來(lái)，華虹半導(dǎo)體將對(duì)已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，并進(jìn)一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能。
據(jù)悉，華虹制造（無(wú)錫）二期項(xiàng)目系本次募投的主力項(xiàng)目，總投資67億美元，將建設(shè)一條工藝等級(jí)覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，目標(biāo)在2025年開(kāi)始投產(chǎn)。該項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)芯片，對(duì)非易失性存儲(chǔ)器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。
華虹半導(dǎo)體表示，該項(xiàng)目的落地將顯著提升公司產(chǎn)能，并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階。
目前，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。華虹半導(dǎo)體可提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇。
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