“SLIMDIP-Z”功率半導(dǎo)體模塊

30A的高額定電流將助力簡化和縮小家電應(yīng)用中的逆變器系統(tǒng)

SLIMDIP-Z

三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導(dǎo)體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應(yīng)用于家用電器逆變器系統(tǒng)。該緊湊型模塊將使SLIMDIP™系列能夠滿足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡化和縮小空調(diào)、洗衣機和冰箱等多功能和復(fù)雜產(chǎn)品的體積。

目前，對于能夠有效轉(zhuǎn)換電力以幫助實現(xiàn)低碳世界的功率半導(dǎo)體的需求正在增長。1997年，三菱電機首先將DIPIPM™作為高性能智能功率模塊進行了商業(yè)化，該模塊采用壓注模封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了開關(guān)器件以及用于驅(qū)動和保護開關(guān)元件的控制IC。從那時起，DIPIPM™系列產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于大型電器和工業(yè)電機的逆變器，并助力實現(xiàn)逆變器控制板的小型化和節(jié)能化。

產(chǎn) 品 特 點

更高的30A額定電流，幫助實現(xiàn)更簡單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)

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優(yōu)化的框架結(jié)構(gòu)擴大了逆導(dǎo)型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

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與現(xiàn)有的SLIMDIP-L相比，絕緣導(dǎo)熱墊片可使功率芯片的結(jié)到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。

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RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡化和縮小逆變系統(tǒng)的熱設(shè)計。

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低噪聲，幫助實現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)

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應(yīng)用于RC-IGBT芯片的降噪技術(shù)有助于減少噪聲抑制組件的數(shù)量，從而實現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)。

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兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設(shè)計時間

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SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統(tǒng)的設(shè)計時間。

主 要 規(guī) 格

SLIMDIP 系 列 產(chǎn) 品 線

環(huán) 保 意 識

本產(chǎn)品遵循RoHS*1 指令（2011/65/EU、(EU)2015/863）。

*1 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

DIPIPM™、SLIMDIP™ 是三菱電機商標(biāo)。

關(guān)于三菱電機

三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。在2022年《財富》世界500強排名中，位列351名。截止2022年3月31日的財年，集團營收44768億日元（約合美元332億）。作為一家技術(shù)主導(dǎo)型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術(shù)，并憑借強大的技術(shù)實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體已有60余年。其半導(dǎo)體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。