大基金參與！華虹無(wú)錫注冊(cè)資本增至25.37億美元
6月29日晚間，華虹半導(dǎo)體在港交所公告，當(dāng)日，本公司、華虹宏力（華虹半導(dǎo)體全資子公司）、無(wú)錫實(shí)體、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金II”）及華虹無(wú)錫訂立注資協(xié)議，據(jù)此，董事會(huì)已有條件同意華虹無(wú)錫的注冊(cè)資本將增加約7.6億美元至約25.37億美元。
華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、無(wú)錫實(shí)體及大基金II各自分別以現(xiàn)金方式出資約1.78億美元、2.3億美元、1.6億美元及2.32億美元。
注資完成后，華虹無(wú)錫將繼續(xù)為華虹半導(dǎo)體的非全資子公司，由華虹半導(dǎo)體持有約22.2％及由華虹宏力持有約28.8％；大基金、大基金II將合計(jì)持有約29％。
華虹無(wú)錫主要負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)12英寸生產(chǎn)線，12英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，是華虹半導(dǎo)體大手筆注資子公司的直接原因。
華虹半導(dǎo)體在公告中表示，華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠于2022年步入其投產(chǎn)的第四年。盡管華該廠持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，但由于市場(chǎng)發(fā)展帶來(lái)的晶圓需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求。華虹無(wú)錫的產(chǎn)能利用率保持在一個(gè)非常高的水平。
此外，汽車(chē)半導(dǎo)體被華虹半導(dǎo)體視作“具有吸引力且重大的市場(chǎng)機(jī)遇”。
華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體及芯片供需不平衡將持續(xù)到2022年以后，特別是本公司專(zhuān)注的行業(yè)之一汽車(chē)領(lǐng)域。華虹無(wú)錫于2020年獲得IATF16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證并自2021年起將汽車(chē)產(chǎn)品導(dǎo)入其12英寸晶圓廠。加上擬注資，華虹無(wú)錫的專(zhuān)業(yè)技術(shù)將使本公司能夠進(jìn)一步滿足汽車(chē)市場(chǎng)需求。
融資45億元！粵芯半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)
近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司正式完成45億元最新一輪融資。
本輪融資由粵財(cái)控股管理的廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，并引入上汽、北汽等車(chē)企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國(guó)際、盛譽(yù)工控基金等戰(zhàn)略投資股東；同時(shí)，還獲得包括華登國(guó)際、廣發(fā)證券、科學(xué)城集團(tuán)、蘭璞創(chuàng)投等多家既有股東在本輪融資中持續(xù)追加投資，既有股東認(rèn)購(gòu)本輪融資金額超過(guò)60%。
粵芯半導(dǎo)體是廣東省本土自主創(chuàng)新企業(yè)，也是廣東省目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12 英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)�；浶景雽�(dǎo)體以“定制化代工”為營(yíng)運(yùn)策略，以市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)、政府政策推動(dòng)，堅(jiān)持以產(chǎn)品為中心，定義差異化技術(shù)平臺(tái)，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、5G 等應(yīng)用領(lǐng)域，致力于滿足國(guó)產(chǎn)芯片制造需求，助力廣東打造集成電路“第三極”。
粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃分為三期進(jìn)行，計(jì)劃總投資約370億元。一期及二期新建廠房及配套設(shè)施占地14萬(wàn)平方米，一期主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為180-90nm制程，二期技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸至 90-55nm 制程，三期技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步延伸至55-40nm，22nm制程，實(shí)現(xiàn)模擬芯片制造規(guī)模效應(yīng)和質(zhì)量效益。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬(wàn)片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模，滿足大灣區(qū)制造業(yè)的功率分立器件、電源管理芯片、混合信號(hào)芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等芯片需求。目前，一、二期項(xiàng)目均已建成投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了廣東省、廣州市自主培養(yǎng)的集成電路制造企業(yè)從“0”到“1”的跨越。
粵芯半導(dǎo)體在本輪融資中所獲得的汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)資本、以及策略性和市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)的持續(xù)或新增投入，將更有利于公司進(jìn)一步強(qiáng)化工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ)，持續(xù)引進(jìn)專(zhuān)業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局，同時(shí)可規(guī)范公司治理結(jié)構(gòu)、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)管理，真正成為發(fā)展廣東省“強(qiáng)芯工程”的重要承載主體。
本輪融資后，粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專(zhuān)注于工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場(chǎng)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能，以規(guī)�；漠a(chǎn)能和極具特色的工藝平臺(tái)，有效支撐業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)迭代和創(chuàng)新能力提升，帶動(dòng)粵港澳大灣區(qū)形成全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展！
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