模塊化嵌入式計算平臺專業(yè)廠商——凌華科技發(fā)布Ampro by ADLINK™系列最新符合PC/104-Plus規(guī)格的Extreme Rugged™強固型CoreModule® 720計算機 ，以及符合EPIC規(guī)格的Industrial工業(yè)級ReadyBoard™ 910計算機單板。兩者都板載SSD固態(tài)硬盤，適用于嚴苛環(huán)境的應(yīng)用，如交通、自助式服務(wù)信息站、數(shù)字電子廣告牌與影像監(jiān)測系統(tǒng)等。     凌華科技首席技術(shù)官（CTO）Jeff Munch表示：“凌華科技致力于與Intel®合作，提供強固的嵌入式設(shè)計、高性能的處理器及豐富的內(nèi)置I/O功能以適用于嚴苛的環(huán)境。身為工業(yè)計算機的領(lǐng)導(dǎo)廠商，凌華科技力求提高主板規(guī)格的標準，以利于用戶采用并制造出更創(chuàng)新的應(yīng)用。”
    凌華科技CoreModule® 720搭載處理速度從600MHz至1.6GHz的Intel® Atom™ E600T系列處理器，運用在PC/104-Plus堆棧式架構(gòu)規(guī)格上，滿足客戶在嚴苛環(huán)境下建立低功耗的解決方案。CoreModule® 720提供PCI及ISA總線、板上焊接8GB的工業(yè)級固態(tài)硬盤 、CAN總線、SATA、并支持多元化的I/O裝置。此外，CoreModule® 720配備容量最多至2GB 的DDR2 667/800 MHz 工業(yè)級SDRAM內(nèi)存、24位LVDS與SDVO顯示。其搭載的Intel® EG20T芯片組可支持廣泛的I/O接口，如USB、SATA、以太網(wǎng)絡(luò)、SDIO、Serial及CAN總線。CoreModule® 720采用加厚50%的PCB板，可耐受高沖擊與振動，工作溫度為-40℃至+85℃，可適應(yīng)嚴酷環(huán)境下工作。
    凌華科技ReadyBoard™ 910搭載第2代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器或Intel® Celeron® 處理器(G2插槽)，以及mobile Intel® HM65高速芯片組、板載SSD固態(tài)硬盤，及多種I/O傳輸接口等，并符合EPIC規(guī)格。ReadyBoard™ 910支持3種圖像輸出接口包括VGA、LVDS與DVI-D，并具備2個以太網(wǎng)端口、超高速傳輸接口SuperSpeed USB3.0、Mini PCIe插槽及PCI-104擴充。