2011年5月25日，加州桑尼維爾訊——AMD公司（NYSE：AMD）近日宣布推出兩款新嵌入式G系列APU，熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）分別為5.5和6.4瓦，與此前產(chǎn)品相比功耗降低39%。此款功耗極低、361平方毫米封裝的APU是緊湊型、無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統(tǒng)的理想選擇，像數(shù)字標(biāo)牌、信息亭、移動(dòng)工業(yè)設(shè)備以及其它正在涌現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)小尺寸設(shè)備如Qseven等。該APU以前所未有的低功耗，在一顆芯片上融合一個(gè)或兩個(gè)低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX® 11的GPU獨(dú)顯核心，為嵌入式系統(tǒng)帶來(lái)了新選擇。
    AMD嵌入式解決方案總監(jiān)Buddy Broeker表示：“此前我們的許多客戶甚至用TDP 15瓦的處理器部署無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)。今天，我們以TDP低于7瓦的AMD Fusion APU實(shí)現(xiàn)新突破，打破了無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)門(mén)檻。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以不受散熱或尺寸的限制而自由發(fā)揮創(chuàng)造力。”
    無(wú)風(fēng)扇解決方案對(duì)那些無(wú)法負(fù)擔(dān)額外冷卻系統(tǒng)成本或者是對(duì)安靜環(huán)境要求極高的嵌入式系統(tǒng)至關(guān)重要。此外，許多嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用在要求苛刻的環(huán)境中，多一只風(fēng)扇就會(huì)多一份故障風(fēng)險(xiǎn)。AMD嵌入式G系列平臺(tái)提供了可靠的企業(yè)級(jí)功能和性能，滿足此類系統(tǒng)對(duì)可靠性、成本和功耗效率的需要。
    基于全新低功耗的AMD嵌入式系統(tǒng)的G系列平臺(tái)包括Amtek的工業(yè)移動(dòng)設(shè)備，Axiomtek帶來(lái)的Pico-ITX單板計(jì)算機(jī)，datakamp提供的Qseven尺寸模上電腦，以及iBASE的無(wú)風(fēng)扇數(shù)字標(biāo)牌平臺(tái)。預(yù)計(jì)更多的客戶將在未來(lái)向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品。
更多資源：
• AMD博客
• Amtek博客
• Axiomtek博客
• datakamp博客
• www.amd.com/embedded
• AMD 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)支持
• AMD Fusion 開(kāi)發(fā)者峰會(huì)
關(guān)于AMD
AMD (NYSE: AMD) 是一家創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，其突破性的AMD Fusion加速處理器（APUs）可用于各種計(jì)算設(shè)備，為生動(dòng)數(shù)字體驗(yàn)的新時(shí)代開(kāi)創(chuàng)先河。AMD的服務(wù)器計(jì)算產(chǎn)品側(cè)重于推動(dòng)行業(yè)領(lǐng)先的云計(jì)算和虛擬化環(huán)境。從游戲機(jī)，PC到超級(jí)計(jì)算機(jī)等各種各樣的解決方案中都可以發(fā)現(xiàn)AMD卓越圖形技術(shù)的身影。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.amd.com。