近日，大陸第二大半導(dǎo)體代工廠，華虹半導(dǎo)體宣布將全面發(fā)力與IGBT產(chǎn)品客戶合作，積極打造IGBT生態(tài)鏈。目前由華虹代工的IGBT已經(jīng)導(dǎo)入新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、白色智能家電等領(lǐng)域。

　　華虹半導(dǎo)體目前擁有7座半導(dǎo)體工廠，這些工廠分布在金橋、張江、康橋、無錫四大制造基地，其中位于上海金橋和張江華虹一廠、二廠、三廠為8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能均在5-7萬片左右。而華虹五廠、六廠和七廠都是12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能均在3-4萬片左右。

　　華虹七廠位于無錫，占地面積約700畝，總投資100億美元。其中首期投資為25億美元，于2019年建成投產(chǎn)，是一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

　　從生產(chǎn)工藝來看，華虹工廠覆蓋了95-14nm多種工藝節(jié)點，其中一廠為95nm，二廠是0.18um，三廠工藝為90nm。12英寸生產(chǎn)線中，五廠工藝節(jié)點為55-28nm，六廠工藝節(jié)點為28-14nm，七廠采用90-55nm工藝。

　　差異化技術(shù)競爭，堅守特色工藝

　　華虹半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠，公司正在推進(jìn)8英寸+12英寸戰(zhàn)略，齊頭并進(jìn)，為客戶提供更廣泛的差異化技術(shù)與更充足的產(chǎn)能。

　　從半導(dǎo)體工藝來說，未來發(fā)展有兩大方向，一是向小型化發(fā)展，例如臺積電的模式，5nm工藝制程已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，同時突破了2nm工藝。二是華虹所走的特色工藝路線，例如專門針對于模擬射頻、無源器件、功率器件、傳感器和生物芯片等工藝，以滿足多樣化需求。

　　追求制程不是唯一的方向，隨著智能化社會的趨勢，對于多樣化的集成電路需求不斷增長。不同的器件有著不同的生產(chǎn)需求，例如分立器件、光電子、傳感器對工藝先進(jìn)尺寸要求不高，這些器件更需要特殊的差異化工藝，而不是先進(jìn)制程。

　　華虹半導(dǎo)體一直堅守特色工藝路線，而這些特殊工藝在物聯(lián)網(wǎng)時代表現(xiàn)出越來越大的優(yōu)勢，特別是在超級結(jié)、IGBT功率器件領(lǐng)域，華虹處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車領(lǐng)域?qū)�功率半�?dǎo)體需求增加，這種特色工藝更適用于市場，有望迎來更大的發(fā)展空間。

　　對于本土廠商來說，集成電路多樣化的需求放大帶來了新的發(fā)展機(jī)會。代工廠可以選擇某一個行業(yè)深耕，從特色工藝著手，創(chuàng)造出自身的競爭力，華虹半導(dǎo)體正是通過這樣的方式走向成功，規(guī)模越做越大。

　　IGBT國產(chǎn)代替，瞄準(zhǔn)中高端市場

　　隨著國家對于芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的重視升級，本土廠商將會獲得更多政策上的支持，同時市場和資本的助力，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速崛起的階段。包括設(shè)計、代工和封測都的自主化，本土企業(yè)擁有巨大的優(yōu)勢和發(fā)展機(jī)會。

　　華虹半導(dǎo)以集成電路制造為主業(yè)，8英寸生產(chǎn)線方面，華虹一、二及三廠每月總產(chǎn)能達(dá)到18萬片。12英寸生產(chǎn)線方面，有五廠、六廠和七廠，可以滿足多種特殊工藝器件的生產(chǎn)需求。

　　在業(yè)務(wù)方面，華虹半導(dǎo)體主要代工閃存、分立器件、電源管理系統(tǒng)、邏輯及射頻等產(chǎn)品，其中分立器件占比33%左右。近年來，受益于新能源汽車、工控的需求擴(kuò)張，華虹半導(dǎo)體在IGBT及MOSFET等分立器件方面保持著40%的增長水平。

　　目前華虹半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)中高端市場和IGBT業(yè)務(wù)，12英寸IGBT技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，競爭力進(jìn)一步提升。在IGBT制造領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體積累了深厚的經(jīng)驗，作為全球首家提供場截止型IGBT量產(chǎn)技術(shù)的8英寸晶圓代工廠，華虹在導(dǎo)通壓降、關(guān)斷損耗、工作安全區(qū)、可靠性等方面已經(jīng)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

　　總的來說，IGBT巨大的市場潛力毋庸置疑，而芯片制造國產(chǎn)化形勢緊迫。目前，在中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，從設(shè)計到生產(chǎn)和封測，都已經(jīng)涌現(xiàn)了一批實力的本土廠商，國產(chǎn)芯片制造業(yè)有望快速崛起。而IGBT作為一種特殊的芯片，需要特殊的制造生產(chǎn)工藝，這種需求和華虹半導(dǎo)體堅持特色工藝的戰(zhàn)略不謀而合。