深耕IGBT十五年，本土龍頭打破國(guó)外壟斷

　　斯達(dá)半導(dǎo)體從2005年成立，到2007進(jìn)入IGBT市場(chǎng)，在IGBT領(lǐng)域深耕十五年，公司一直專注于電力電子及IGBT領(lǐng)域，其在業(yè)界的影響力不容小覷，產(chǎn)品實(shí)力有目共睹，并于2020年在上海證券交易所成功上市。斯達(dá)的主營(yíng)業(yè)務(wù)IGBT模塊占比達(dá)到97%，是上市公司中最純正的IGBT公司。下面我們一起來(lái)看看斯達(dá)在功率半導(dǎo)體方面具里程碑的發(fā)展階段：

2005年，嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立，自此業(yè)界多了一顆新星

2007年，進(jìn)入IGBT模塊市場(chǎng)，從此這個(gè)領(lǐng)域多了一個(gè)有實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)者

2008年，進(jìn)入新能源汽車IGBT模塊市場(chǎng)，業(yè)務(wù)拓展至新興行業(yè)

2011年，推出第一代自研IGBT模塊，斯達(dá)夯實(shí)基礎(chǔ)

2015年，推出第二代自研IGBT模塊，斯達(dá)苦練內(nèi)功

2016年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第十，擠進(jìn)國(guó)際排名前十的唯一中國(guó)企業(yè)

2018年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第八，排名上升

2020年，在上海證券交易所成功上市，這標(biāo)志著斯達(dá)完成了跨越式和里程碑式的發(fā)展

　　斯達(dá)半導(dǎo)體總部位于浙江嘉興，在上海和歐洲均設(shè)有子公司，并在國(guó)內(nèi)和歐洲均設(shè)有研發(fā)中心，公司擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片能力。斯達(dá)半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)，成功實(shí)現(xiàn)了IGBT芯片和模塊的國(guó)產(chǎn)化，打破了國(guó)際巨頭的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷，為國(guó)產(chǎn)化之路奠定了基礎(chǔ)。

　　芯片的研發(fā)及制造門檻較高，斯達(dá)半導(dǎo)體作為掌握IGBT核心技術(shù)為數(shù)不多的本土廠商之一，其創(chuàng)始人沈華先生曾在西門子半導(dǎo)體（英飛凌前身）擔(dān)任高級(jí)研發(fā)工程師，積累了大量功率半導(dǎo)體的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，這為后來(lái)帶領(lǐng)斯達(dá)走向成功之路奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前，斯達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用，并在全球IGBT模塊市場(chǎng)市占率位列第8位，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)排名第一，是中國(guó)唯一進(jìn)入全球前十的功率半導(dǎo)體廠商。

　　多年來(lái)，斯達(dá)半導(dǎo)體的芯片和模塊技術(shù)不斷突破，產(chǎn)品從工業(yè)級(jí)擴(kuò)展到汽車級(jí)，功率從中低功率向大功率延伸，并開(kāi)始布局碳化硅相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)了解，斯達(dá)半導(dǎo)體最先進(jìn)的IGBT6芯片已經(jīng)研發(fā)成功，從技術(shù)層面來(lái)講，在國(guó)內(nèi)廠商中處于領(lǐng)先水平。

　　追趕國(guó)際先進(jìn)水平，加速國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)口

　　中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，在研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)水平上處于追趕國(guó)際先進(jìn)水平的階段，但隨著國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視升級(jí)，以及本土企業(yè)的積極布局和不斷積累及創(chuàng)新，還有在最新的市場(chǎng)環(huán)境催化和資源支持下，本土企業(yè)有望更快成長(zhǎng)，加快了國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)口之路。

　　斯達(dá)半導(dǎo)體產(chǎn)品一貫專注于IGBT模塊的研發(fā)。從產(chǎn)品線來(lái)看，公司IGBT模塊產(chǎn)品十分豐富，產(chǎn)品種類超過(guò)600種，電壓等級(jí)涵蓋100V～3300V。斯達(dá)半導(dǎo)體2019年的營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，IGBT模塊占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重為97%，其中1200V IGBT模塊為主打產(chǎn)品，在占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例達(dá)到73%。

　　目前，斯達(dá)半導(dǎo)體IGBT在工業(yè)應(yīng)用中已經(jīng)取得了很大成功，包括在變頻器、逆變焊機(jī)和UPS等方面的應(yīng)用，用戶有英威騰、匯川技術(shù)、上海電驅(qū)動(dòng)、眾辰電子、巨一動(dòng)力、歐瑞傳動(dòng)電氣等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)。近年來(lái)，斯達(dá)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主動(dòng)向新興行業(yè)拓展，在新能源、白色家電等領(lǐng)域，例如軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)電、光伏和新能源汽車等均有亮眼表現(xiàn)。

　　作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)體除了具備先進(jìn)模塊設(shè)計(jì)及制造工藝，還擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)國(guó)際主流IGBT和快恢復(fù)二極管芯片的能力。目前公司研發(fā)人員占比為22%，聚集了國(guó)內(nèi)外一流研發(fā)水平的技術(shù)人員。據(jù)悉，斯達(dá)半導(dǎo)體正在進(jìn)行第三代IGBT芯片的自主研發(fā)，正全力追趕國(guó)際先進(jìn)水平。

　　跨越式發(fā)展，細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ倚碌耐粐鷻C(jī)遇

　　中國(guó)擁有全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，根據(jù)HIS Markit數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體規(guī)模達(dá)到138億美元，占全球需求比例高達(dá)35%。而受益于新能源車、風(fēng)電和光伏等我國(guó)強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高增速，2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元。

　　IGBT行業(yè)發(fā)展至今，中國(guó)已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步，已經(jīng)有一部分企業(yè)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，在低端產(chǎn)品方面逐步替代進(jìn)口，但在高端產(chǎn)品方面仍需全面追趕。

　　“兩會(huì)”期間，民進(jìn)中央提議將功率半導(dǎo)體材料研究列入國(guó)家計(jì)劃，這表明功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)得到更好的政策支持，再加上中國(guó)作為最大功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的助力，未來(lái)幾年將是本土企業(yè)快速發(fā)展的黃金時(shí)段。而新基建政策落地推動(dòng)，給本土功率半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)造了新的發(fā)展良機(jī)。

　　今年早些時(shí)候，斯達(dá)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理沈華在路演會(huì)上表示，公司始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)新一代IGBT芯片，同時(shí)將緊跟國(guó)家政策指引，加大新興行業(yè)布局，重點(diǎn)針對(duì)新能源汽車、變頻白色家電等重點(diǎn)行業(yè)推出具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的IGBT模塊。

　　在新能源汽車領(lǐng)域，斯達(dá)新一代IGBT模塊項(xiàng)目已經(jīng)完成了主要部件的開(kāi)發(fā)。新能源汽車作為未來(lái)汽車的主要方向，擁有巨大的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間，這將給斯達(dá)帶來(lái)新的細(xì)分市場(chǎng)機(jī)遇。而在變頻家電領(lǐng)域，斯達(dá)的IPM模塊項(xiàng)目已經(jīng)完成樣品研制，并開(kāi)始小批量生產(chǎn)。隨著社會(huì)智能化、電氣化和互聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)演進(jìn)，在細(xì)分行業(yè)尋找機(jī)遇，將是本土企業(yè)突圍的最好路徑。

　　結(jié)語(yǔ)：

　　功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，今天在美國(guó)不斷打壓中國(guó)制造的形勢(shì)下，本土企業(yè)的自主創(chuàng)新能力顯得更為重要。斯達(dá)半導(dǎo)體在IGBT深耕十五年，一直堅(jiān)持自主研發(fā)，相繼推出一代和二代IGBT功率半導(dǎo)體，成功打破了IGBT市場(chǎng)被國(guó)外廠商壟斷的局面。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占率第一的本土品牌企業(yè)，斯達(dá)半導(dǎo)體的研發(fā)技術(shù)和優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品使其成為芯片產(chǎn)業(yè)的佼佼者，以引領(lǐng)“中國(guó)芯”更好的突圍，并大步向前發(fā)展。

　　隨著新基建、新能源和電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，未來(lái)IGBT市場(chǎng)潛在空間巨大。新的市場(chǎng)環(huán)境蘊(yùn)藏著更多新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，本土IGBT廠商有很大的發(fā)展空間。隨著第三代半導(dǎo)體材料突破，整個(gè)行業(yè)將會(huì)出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)格局。中國(guó)擁有如此巨大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，想要搶占未來(lái)的市場(chǎng)，關(guān)鍵還得看企業(yè)自身的硬實(shí)力，本土企業(yè)應(yīng)該找準(zhǔn)發(fā)力點(diǎn)，專注于自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，并深入細(xì)分市場(chǎng)。我們有理由相信，斯達(dá)半導(dǎo)體面對(duì)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，一定會(huì)提前布局，并成功勝出。