華潤(rùn)微是中國(guó)功率半導(dǎo)體本土IDM龍頭企業(yè)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子，工業(yè)控制和汽車(chē)電子等。
我們先來(lái)了解一下產(chǎn)業(yè)。
一、行業(yè)分析：功率半導(dǎo)體空間廣闊
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類(lèi)，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品，根據(jù)IHSMarkit測(cè)算，2019年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為404億美元，預(yù)計(jì)至2021年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至441億美元，年化增速為4.1%。
同時(shí)，中國(guó)也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，2019年市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到約144億美元，增速約為4%，占全球需求比例高達(dá)35%。根據(jù)IHSMarkit預(yù)測(cè)，未來(lái)中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)，2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元，年化增速達(dá)4.8%。
汽車(chē)電子是功率半導(dǎo)體最大下游應(yīng)用。根據(jù)EEPW統(tǒng)計(jì)，2018年功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用中，汽車(chē)電子份額最大，占比為42%，其次是通信領(lǐng)域，占比為21%，工業(yè)領(lǐng)域占比為18%，計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域分別占據(jù)11%和8%的市場(chǎng)份額。
根據(jù)英飛凌統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2010年的210億美金增長(zhǎng)到2018年的377億美金，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)處于快速穩(wěn)步增長(zhǎng)階段，未來(lái)隨著新能源汽車(chē)的進(jìn)一步放量，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速有望進(jìn)一步提升。
此外，2019年汽車(chē)產(chǎn)量和銷(xiāo)量分別為2572.1萬(wàn)輛和2576.9萬(wàn)輛，新能源汽車(chē)占比分別為4.8%和4.7%，新能源汽車(chē)仍有巨大市場(chǎng)空間。
根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車(chē)功率半導(dǎo)體用量為71美金，占比為21%，而在純電動(dòng)汽車(chē)中，功率半導(dǎo)體用量為387美金，占比達(dá)到55%，相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車(chē)，單車(chē)價(jià)值量提升了5.5倍。其他半導(dǎo)體器件，如IC和傳感器，單車(chē)價(jià)值量提升分別為1倍和1.1倍，增量不明顯。
二、公司分析：中國(guó)本土功率半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)
現(xiàn)在我們已經(jīng)對(duì)行業(yè)有大體上的認(rèn)知了，再去深入了解公司就會(huì)得心應(yīng)手許多。
目前華潤(rùn)微的主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，2019年分別營(yíng)收為25.16億元、31.84億元，占總營(yíng)收比例分別為44.1%、55.9%。毛利率分別為29.48%、17.76%。產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。
2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%，歸母凈利潤(rùn)4.01億元，同比下降6.68%。2017年和2018年實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，主要系半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，下游客戶(hù)需求旺盛，同時(shí)公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增加，整體產(chǎn)品銷(xiāo)售單價(jià)有所提升所致。2019年收入有所下滑，主要系半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，公司代工訂單減少，制造與服務(wù)板塊中晶圓業(yè)務(wù)收入減少所致。
2019年公司綜合毛利率為22.84%，不斷上升，主要系自2017年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，下游客戶(hù)需求旺盛，使得公司的銷(xiāo)售的產(chǎn)品單價(jià)以及制造服務(wù)價(jià)格大幅上升。此外，公司的凈利率同毛利率步調(diào)一致，2019年凈利率為8.92%。
華潤(rùn)微國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)，其核心競(jìng)爭(zhēng)力在哪里呢？
首先，對(duì)于功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品，其研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動(dòng)，涉及到產(chǎn)品設(shè)計(jì)端與制造端研發(fā)多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā)，IDM模式經(jīng)營(yíng)的企業(yè)在研發(fā)與生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的積累會(huì)更為深厚，更利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成與升級(jí)。
作為擁有IDM經(jīng)營(yíng)能力的公司，公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造工藝的研發(fā)能夠通過(guò)內(nèi)部調(diào)配進(jìn)行更加緊密高效的聯(lián)系。受益于公司全產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營(yíng)能力，相比Fabless模式經(jīng)營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司能夠有更快的產(chǎn)品迭代速度和更強(qiáng)的產(chǎn)線(xiàn)配合能力。基于IDM經(jīng)營(yíng)模式，公司能更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，提高運(yùn)營(yíng)管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)所需時(shí)間，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行更高效、靈活的特色工藝定制。
其次，公司在功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品領(lǐng)域積累了系列化的產(chǎn)品線(xiàn)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供豐富的產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司合計(jì)擁有1100余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品。公司是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線(xiàn)最為全面的功率分立器件廠(chǎng)商之一，豐富的產(chǎn)品線(xiàn)能夠滿(mǎn)足不同下游市場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景以及同一細(xì)分市場(chǎng)中不同客戶(hù)的差異化需求。
公司具有全國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。先進(jìn)全面的工藝水平使得公司提供的服務(wù)能夠滿(mǎn)足豐富產(chǎn)品線(xiàn)的多項(xiàng)工藝需求。同時(shí)，公司的制造資源也在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬(wàn)片/年，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬(wàn)片/年，具備為客戶(hù)提供全方位的規(guī)�；圃旆⻊�(wù)能力。
最后，還要落實(shí)到強(qiáng)大的研發(fā)能力上來(lái)。2017年至2019年，公司研發(fā)投入分別為4.47億元、4.50億元和4.83億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為7.61%、7.17%和8.40%。截至2019年12月31日，公司擁有7878名員工，其中包括3032名研發(fā)技術(shù)人員，合計(jì)占員工總數(shù)比例為38.5%。公司積極承擔(dān)國(guó)家科技重大項(xiàng)目，共牽頭承擔(dān)了5項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目，并參與了2項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目。
同時(shí)，公司與國(guó)內(nèi)多家知名高等院校如東南大學(xué)、浙江大學(xué)等合作成立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并擁有2個(gè)博士后工作站。公司持續(xù)完善專(zhuān)利布局以充分保護(hù)核心技術(shù)，截至2019年12月31日，公司境內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)2578項(xiàng)，境外專(zhuān)利申請(qǐng)共計(jì)291項(xiàng)；公司已獲得授權(quán)的專(zhuān)利共計(jì)1401項(xiàng)，包括境內(nèi)專(zhuān)利共計(jì)1228項(xiàng)，境外專(zhuān)利共計(jì)173項(xiàng)。
三、發(fā)展因素：國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)、資本助力打開(kāi)成長(zhǎng)空間
1、國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)
華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、技術(shù)能力領(lǐng)先的MOSFET廠(chǎng)商，同時(shí)在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有較強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。公司在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)，年產(chǎn)能約為60萬(wàn)片；在無(wú)錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)，8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn)能約為73萬(wàn)片，6英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn)能約為247萬(wàn)片。此外，公司在無(wú)錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，年封裝能力約為62億顆，還提供掩模制造服務(wù)。
在功率半導(dǎo)體的各個(gè)器件中，BJT器件國(guó)產(chǎn)化程度最高，但依然不足50%，功率IC器件次之，占比為47%，IGBT單管?chē)?guó)產(chǎn)化程度占比為43%，其余器件國(guó)產(chǎn)化程度都低于40%，國(guó)產(chǎn)化程度有待提高。
在國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇的大背景下，公司有望建立起與國(guó)內(nèi)終端廠(chǎng)商的深度合作，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
2、資本助力打開(kāi)成長(zhǎng)空間
華潤(rùn)微自成立以來(lái)不斷進(jìn)行并購(gòu)整合，2001年并購(gòu)華潤(rùn)矽科微電子，建立功率器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)；2002年收購(gòu)華晶電子，將6英寸MOS晶圓代工業(yè)務(wù)納入公司運(yùn)營(yíng)實(shí)體；2008年華潤(rùn)集團(tuán)將華潤(rùn)華晶、華潤(rùn)安盛和華潤(rùn)賽美科等公司置入公司運(yùn)營(yíng)實(shí)體；2017年收購(gòu)中航微電子52.41%股份，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司IDM全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的運(yùn)營(yíng)實(shí)力；2019年收購(gòu)杰群電子35%股權(quán)，開(kāi)始進(jìn)入汽車(chē)電子領(lǐng)域。
公司公開(kāi)發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將30億元投資于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目和補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。
這里重點(diǎn)說(shuō)一下，8英寸產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目投資額為23.11億元，主要圍繞公司聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，完成基礎(chǔ)廠(chǎng)房和動(dòng)力設(shè)施建設(shè)以推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平臺(tái)的技術(shù)水平并擴(kuò)充生產(chǎn)能力；同時(shí)建立8英寸MEMS工藝平臺(tái)，完善外延配套能力，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。首期項(xiàng)目投產(chǎn)后，計(jì)劃每月增加BCD和MEMS工藝產(chǎn)能約16000片。此項(xiàng)目從前期準(zhǔn)備階段至項(xiàng)目驗(yàn)收計(jì)劃周期為2.75年，已經(jīng)自2018年9月啟動(dòng)。
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