日前，應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)是獲得《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(“EDN China) 2011年度創(chuàng)新獎(jiǎng)”的一家杰出優(yōu)勝者，公司的BelaSigna R261噪聲管理方案獲頒DSP（數(shù)字信號(hào)處理器)類“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)主要表彰可提供先進(jìn)性能、提升能效或者帶來卓越用戶體驗(yàn)的優(yōu)秀電子產(chǎn)品。BelaSigna R261因其無與倫比的語音增強(qiáng)性能及業(yè)界領(lǐng)先的高能效而脫穎而出。這系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)還可助制造商節(jié)省成本，加快產(chǎn)品上市。
參與此次獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選的專家評(píng)審團(tuán)說：“智能手機(jī)及平板電腦等便攜式產(chǎn)品的語音通信系統(tǒng)正面臨更大壓力以提供清晰的語音，即使在噪聲環(huán)境下也是如此。安森美半導(dǎo)體的BelaSigna R261 SoC以先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法提供背景噪聲抑制及更清晰自然的語音。這SoC功耗極低、體積小且易于集成，非常適用于多種嘈雜環(huán)境。”
BelaSigna R261是完整的系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案，能為膝上型電腦、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、平板電腦及其它要求更高語音清晰度的語音捕獲應(yīng)用提供先進(jìn)的雙麥克風(fēng)的噪聲管理。這方案采用創(chuàng)新方法來降低機(jī)械、平穩(wěn)以及非平穩(wěn)噪聲，即使聲源遠(yuǎn)離或者沒有很好對(duì)準(zhǔn)麥克風(fēng)，也維持自然的語音品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)更佳語音清晰度，為用戶帶來無可匹敵的行動(dòng)自由度。
安森美半導(dǎo)體聽力及音頻方案高級(jí)總監(jiān)Michel De Mey說：“提高能效及優(yōu)化用戶體驗(yàn)是我們?cè)贒SP市場(chǎng)的兩大主要目標(biāo)。我們非常高興獲得享譽(yù)電子行業(yè)的EDN China頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)，也很欣慰我們的努力獲得回報(bào)，贏得行業(yè)認(rèn)可，這進(jìn)一步證明安森美半導(dǎo)體為音頻方案增添的價(jià)值。我們將繼續(xù)創(chuàng)新，為客戶開發(fā)更好的解決方案。”
BelaSigna R261兼容多種編解碼器、基帶芯片和麥克風(fēng)，且無須校準(zhǔn)，因此易于集成，可縮短制造商產(chǎn)品上市時(shí)間。其它特性包括能夠定制多種語音捕獲模式，以及針對(duì)某個(gè)特定設(shè)備的特殊需求來調(diào)節(jié)算法。這SoC還擁有一個(gè)高度優(yōu)化的、基于DSP的應(yīng)用控制器，提供業(yè)界領(lǐng)先的能效。這SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝，能夠適應(yīng)即使空間極為受限的架構(gòu)，并可以使用低成本的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)。
