產(chǎn)品介紹：
三菱電機(jī)最新開(kāi)發(fā)的新MPD系列IGBT模塊，將在6月19至21日于上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2012（展位號(hào)：301）中亮相，新MPD系列非常適合水冷散熱設(shè)計(jì)，是一款散熱性能好、可靠性強(qiáng)的大電流功率模塊。
新MPD系列IGBT模塊外型緊湊，采用新型無(wú)焊接AI基板，提供更高的溫度循環(huán)能力。針對(duì)大電流專用的內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用專門的封裝，內(nèi)部封裝電感低。采用低損耗的CSTBTTM硅片技術(shù)制成的第6代IGBT模塊，享有更寬的安全工作區(qū)，杰出的短路魯棒性，并擁有最佳的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能。新MPD適合于大電機(jī)驅(qū)動(dòng)、分散式電力發(fā)電（如風(fēng)力發(fā)電）及大功率UPS等場(chǎng)合。
此外，新MPD系列IGBT模塊分1200V及1700V兩種額定電壓，其中CM2500DY-24S的額定電流高達(dá)2500A。其硅片最高結(jié)溫可達(dá)175°C，硅片運(yùn)行溫度最高可達(dá)150 °C。為了提高散熱效率，新MPD專為水冷散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而提高產(chǎn)品的性能。其多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接， 交流和直流主端子分離，便于直流母排連接。
