近日，由科技部“中國亞太經(jīng)合組織合作基金”資助、重慶郵電大學(xué)與臺灣達盛電子股份有限公司成功研發(fā)的支持三大國際工業(yè)無線標準的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號（UZ/CY2420）在渝正式發(fā)布。

      渝“芯”一號芯片，采用先進的射頻架構(gòu)和0.18微米制造工藝，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點，具備對工業(yè)無線通信關(guān)鍵技術(shù)的芯片級支撐能力，能夠?qū)④浖�開發(fā)從繁瑣復(fù)雜的通信任務(wù)中解脫出來，使工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備的研制變得更加簡便和快速，可在裝備制造、智能電網(wǎng)、智能交通等工業(yè)級專用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，具有廣闊的市場前景。