華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）在 2012 年 3 月 15 日“2012年中國半導體市場年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”上，榮膺“2011 年度中國十大半導體制造企業(yè)”稱號，旗下無錫華潤上華半導體有限公司獲得了“2011 年度中國半導體節(jié)能芯片代工市場”年度成功企業(yè)，公司《綠色電源單片集成超高壓 BCD 系列工 藝 技術 》、《 6 英 寸 薄片雙極 高 壓功率 器 件制造 技 術 》、《FCTQFN/FCSOP 先進封裝產(chǎn)品技術》三項產(chǎn)品技術獲“第六屆（2011 年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品與技術獎”。據(jù)悉，華潤微電子是本次唯一同時獲得三項“創(chuàng)新產(chǎn)品與技術獎”的企業(yè)。華潤微電子首席執(zhí)行官鄧茂松先生受邀在高峰論壇上發(fā)言，旗下附屬企業(yè)華潤上華在“智能能源趨勢與半導體產(chǎn)品機遇”分論壇上發(fā)表了題為《特色模擬工藝服務中國熱點市場》的演講。
   華潤微電子旗下附屬企業(yè)華潤上華于國內(nèi)率先開發(fā)成功“綠色電源單片集成超高壓 BCD 系列工藝技術”并實現(xiàn)量產(chǎn)，為國內(nèi)唯一提供自主知識產(chǎn)權工藝平臺的企業(yè)。該應用包含 AC/DC 電源適配器、LED 燈驅動等大多數(shù)綠色電源產(chǎn)品、高壓橋式驅動電路，以及單片式集成小功率 IPM 模塊等目前主流智能功率IC的需求。該高壓 BCD 系列工藝技術已申請大量專利，并獲全球多家客戶認定，實現(xiàn)顯著量產(chǎn)效益。
   旗下華潤華晶開發(fā)的“6 英寸薄片雙極高壓功率器件制造技術”，采用三重擴散硅單晶片流通生產(chǎn)，從器件制造流程的第一步到最后芯片組裝，厚度僅為 250μm。該技術被廣泛應用在電子節(jié)能照明和綠色電源等領域；同時也帶動了國內(nèi)6 英寸直拉硅單晶材料的發(fā)展，為國內(nèi)同行打開了 6 英寸薄片規(guī)�；�生產(chǎn)的可行性并得到實踐驗證。旗下華潤安盛開發(fā)的“FCTQFN/FCSOP 先進封裝產(chǎn)品技術”已達到國際先進水平，可以使用在 TQFN 和 SOP 不同封裝形式的產(chǎn)品上，滿足可靠性及客戶對產(chǎn)品實際加工的需求，主要應用在便攜式消費類電子產(chǎn)品、RF 功率發(fā)射電子產(chǎn)品、電子充電器產(chǎn)品。該技術已形成完整的技術文件和規(guī)范，同時申請了專利，封裝的產(chǎn)品通過客戶考核，并實現(xiàn)工藝定型，進入小批量生產(chǎn)。
   華潤微電子首席執(zhí)行官鄧茂松先生在高峰論壇和接受媒體采訪時表示，華潤微電子產(chǎn)品和技術創(chuàng)新的目的，是為了追求企業(yè)更有質量的成長，這次公司得獎的三個項目，體現(xiàn)了華潤微電子在這種理念指導下產(chǎn)品技術創(chuàng)新和企業(yè)管理模式創(chuàng)新的探索成果。鄧茂松表示，要借助最近政府出臺《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的東風，進一步做強公司芯片設計業(yè)務，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，強化公司開放式晶圓代工業(yè)務的服務水平和 IP，提升特色化封測業(yè)務的層次和能力，致力于將華潤微電子“打造成為中國綠色節(jié)能半導體產(chǎn)品的領導者”。