“產學研合作，是一個優(yōu)勢資源互補的共贏模式。全球計算機產業(yè)能做到摩爾速度，高校和科研機構扮演了重要角色。無論是人才輸出，還是實驗合作，高校一直是高科技企業(yè)工程技術人員的孵化器。”研祥智能營銷總監(jiān)孫煜先生在北京工業(yè)大學接受記者采訪時還談到，集團歷來重視產學研一體化工作，此次與AMD公司、北京工業(yè)大學實驗學院共建嵌入式聯合實驗室，希望用認真精神辦好合作，一同收獲良好的社會和經濟效益。

北京工業(yè)大學是國家211工程的高校之一，是北京市高素質、高層次人才的培養(yǎng)的重要基地，是科技創(chuàng)新與研究開發(fā)的重要基地。12月29日上午時分，聯合共建實驗室揭牌儀式隆重舉行，北京工業(yè)大學實驗學院周競學院長、張立芳書記、研祥智能營銷總監(jiān)孫煜和AMD嵌入式總監(jiān)張明共同出席活動。合作期間，研祥智能與AMD公司將為實驗室捐贈所需設備，并定期舉辦培訓課堂，重點分享嵌入式技術的實踐案例以及產業(yè)需求。“我們與研祥、AMD的合作是一個很好的教學嘗試，借此我們的技術研發(fā)能很快落地，這反過來又會推動研發(fā)的不斷完善，技術和產業(yè)能很好的銜接起來”周競學院長如是表示。

　　為了進一步做深產學研一體化，研祥智能在聯合共建實驗室項目之外，還與北京工業(yè)大學實驗學院共同商議了電子工程專業(yè)卓越工程師培養(yǎng)計劃的合作事宜。北京工業(yè)大學是教育部卓越工程師培養(yǎng)計劃實施的第一批高校之一。根據培養(yǎng)計劃，在不同崗位，研祥智能將為同學們提供半年以上的實習鍛煉。老師方面，則安排頂崗任職，參與企業(yè)內部的研發(fā)工作，為指導卓越工程師學生積累實戰(zhàn)經驗。

　　改革開放以來，我國高等工程教育取得了巨大成就，有力地支撐了我國工業(yè)體系的形成與發(fā)展。實踐證明，校企合作在培養(yǎng)創(chuàng)新能力強、適應經濟發(fā)展需要的工程技術人才方面，有著很好的優(yōu)勢互補，可為國家走新型工業(yè)化發(fā)展道路、建設創(chuàng)新型國家和人才強國戰(zhàn)略貢獻服務。