5月6日消息，英飛凌科技股份公司今日宣布，將為小米SU7供應(yīng)碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模塊及芯片產(chǎn)品直至2027年。   英飛凌方面稱(chēng)，其為小米SU7 Max供應(yīng)兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊，還為小米汽車(chē)供應(yīng)滿(mǎn)足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應(yīng)用中的EiceDRIVER™柵極驅(qū)動(dòng)器和10款以上的微控制器。同時(shí)，兩家公司還同意在碳化硅汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)展進(jìn)一步合作。 據(jù)介紹，其CoolSiC功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實(shí)現(xiàn)一流的性能、駕駛動(dòng)力和壽命，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動(dòng)汽[登陸后可查看全文]