據外媒報道，在羅姆近日召開的財務業(yè)績發(fā)布會上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業(yè)務方面進行業(yè)務談判，預計談判將持續(xù)一年左右。   兩家公司旨在加強旗下半導體業(yè)務全方面合作，涵蓋技術開發(fā)、生產、銷售、采購和物流等領域。   松本功表示：“東芝和我們的半導體業(yè)務在包括產品組合在內的各個方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創(chuàng)造這種協(xié)同效應提出建議。”雙方設想通過批量采購通用設備和零部件、相互銷售內部設備以及相互外包產品銷售來降低成本。   [登陸后可查看全文]