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英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC™ MOSFET G2,推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

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    2024年3月12日,英飛凌科技股份公司(推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,英飛凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(biāo)(如能量和電荷儲(chǔ)量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進(jìn)一步推動(dòng)了低碳化進(jìn)程。   CoolSiC 650V-1200V   CoolSiC™ MOSFET Generation 2(G2)技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢,通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程中的效率。這為光伏、儲(chǔ)能、[登陸后可查看全文]
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