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賽米控丹佛斯:以模塊封裝技術(shù)為導(dǎo)向,發(fā)揮每顆芯片性能的極限

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多年來(lái),賽米控丹佛斯一直專注于新能源領(lǐng)域的布局和投入,在已經(jīng)過(guò)去的2023年,賽米控丹佛斯在例如風(fēng)電的應(yīng)用領(lǐng)域取得了近三位數(shù)的增長(zhǎng),SEMiX 3P系列產(chǎn)品應(yīng)用到了各個(gè)場(chǎng)景,得到了客戶的高度認(rèn)可。賽米控丹佛斯的汽車級(jí)模塊在2023年有了更為廣泛的應(yīng)用。無(wú)論是IGBT還是SiC模塊,產(chǎn)品在功率密度上的優(yōu)勢(shì)都較為明顯。使用賽米控丹佛斯汽車模塊的國(guó)內(nèi)幾款高性能系列EV量產(chǎn)體現(xiàn)了模塊性能的優(yōu)越性和可靠性。 在傳統(tǒng)行業(yè)的應(yīng)用上,賽米控丹佛斯積極開拓和優(yōu)化新方案,例如電機(jī)驅(qū)動(dòng),有效地結(jié)合了Si和SiC二者的優(yōu)勢(shì),優(yōu)化了風(fēng)機(jī)水泵類應(yīng)用的方[登陸后可查看全文]
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