2023年，東芝半導體的功率器件銷售額估計約為1000億日元，其中35%用于汽車市場，20%用于工業(yè)市場。目前，東芝半導體在全球MOSFET市場上排名第四，而東芝半導體的目標是排名第三。 據(jù)東芝電子元件（上海）有限公司分立器件應用技術(shù)部門高級經(jīng)理屈興國介紹，從2022年開始，東芝半導體的300毫米晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)品開始出貨。2023年，又增加了LVMOS系列產(chǎn)品的數(shù)量，以填補高端產(chǎn)品的產(chǎn)能增加。未來，東芝半導體將繼續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，同時應對車載產(chǎn)品。 在車載領域，東芝半導體開始批量生產(chǎn)用于48V電池的采用L-TOGLTM 封裝[登陸后可查看全文]