2月18日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告（以下簡稱報告）。   報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。   資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備，目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場控制、流場控制等方面的設(shè)計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生[登陸后可查看全文]