近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯長(zhǎng)征）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。中金公司已受聘擔(dān)任芯長(zhǎng)征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，并已簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。 芯長(zhǎng)征是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試代工等。 該公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)依托于中科院技術(shù)專家以及引進(jìn)優(yōu)秀的海外技術(shù)精英共同組成，團(tuán)隊(duì)核心成員均擁有10年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封測(cè)、可靠性、[登陸后可查看全文]