連城數(shù)控1月10日公告，公司及下屬全資子公司連科半導體有限公司（下稱“連科半導體”）擬與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項目投資協(xié)議書》，計劃投資不超過10.5億元在無錫市投資建設(shè)“第三代半導體設(shè)備研發(fā)制造項目”。 據(jù)介紹，上述項目主要投資建設(shè)半導體大硅片長晶和加工設(shè)備、碳化硅長晶和加工設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地，規(guī)劃項目用地100畝，分兩期建設(shè)。無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府協(xié)助完成上述項目所需用地、規(guī)劃許可等相關(guān)審批手續(xù)，提供必要的周邊基礎(chǔ)設(shè)施配套條件及獎勵補貼等支持。[登陸后可查看全文]