近日，第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來(lái)的又一融資進(jìn)展。 　　本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來(lái)資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計(jì)劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 　　晶湛半導(dǎo)體長(zhǎng)期專注于高質(zhì)量GaN材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，此前曾獲得多輪融資。團(tuán)隊(duì)依托豐富的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，收獲了[登陸后可查看全文]