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賀利氏收購SiC晶錠企業(yè)

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11月13日,賀利氏宣布,他們收購了一家初創(chuàng)企業(yè)Zadient Technologies,宣告進(jìn)入碳化硅粉料和碳化硅晶錠生長領(lǐng)域。 賀利氏總部位于德國哈瑙,在碳化硅領(lǐng)域之前主要提供銀燒結(jié)材料和金屬陶瓷基板等功率模塊封裝材料。 Zadient的碳化硅源料   Zadient成立于2020年,是一家法德合資的碳化硅源粉廠商,總部位于法國尚比。Zadient的聯(lián)合創(chuàng)始人是冷切割技術(shù)廠商Siltectra的前CTO,英飛凌曾以10億元高價收購了Siltectra。   不同于國內(nèi)主流的自蔓延碳化硅粉料合成方法,Zadient公司是通過化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝生產(chǎn)高純度碳化[登陸后可查看全文]
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