7月3日，深交所日前受理了寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱：盾源聚芯）主板上市申請(qǐng)。   據(jù)招股書顯示，盾源聚芯主要從事硅部件和石英坩堝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司硅部件產(chǎn)品主要面向芯片設(shè)備制造廠商和芯片制造企業(yè)，具體產(chǎn)品包括：硅環(huán)、硅噴淋頭、硅外環(huán)、硅舟、硅舟基座、硅內(nèi)管、硅噴射管等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備（熱氧化、退火、擴(kuò)散）和低壓化學(xué)氣相沉積等芯片加工設(shè)備；硅部件材料產(chǎn)品主要面向硅部件企業(yè)，公司硅部件材料在滿足自身使用的同時(shí)也會(huì)對(duì)外出售；石英坩堝主要應(yīng)用場景為單晶[登陸后可查看全文]