7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱：晶亦精微）科創(chuàng)板上市申請。   據招股書披露，晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領域。   通過長期合作，晶亦精微與境內外知名集成電路廠商建立了深厚的戰(zhàn)略合作關系，CMP設備已廣泛應用于中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯華電子等[登陸后可查看全文]