5月28日，北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦，國聯萬眾碳化硅功率芯片二期、晶格領域液相法碳化硅襯底生產、特思迪減薄-拋光-CMP設備生產二期、銘鎵半導體氧化鎵襯底及外延片生產項目等6個產業(yè)項目成功簽約，預計總投資近18億元。順義第三代半導體產業(yè)集聚區(qū)初見雛形。   近年來，順義區(qū)搶抓第三代半導體技術和產業(yè)發(fā)展的重要窗口期，多措并舉，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局，產業(yè)集群效應初顯，產業(yè)生態(tài)正逐步完善。目前，全區(qū)共有三代半和四代半實體企業(yè)22家，累計總投資額43.57億元[登陸后可查看全文]