光伏硅片龍頭TCL中環(huán)駛入垂直一體化潮流航向。 近日，TCL中環(huán)披露可轉債發(fā)行預案，擬募集資金總額不超過138億元，用于年產35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目和25GW的N型TOPCon高效太陽能電池工業(yè)4.0智慧工廠項目，兩者分別募資35億元和103億元。 在業(yè)內人士看來，當前光伏產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都在擴產，包括硅片環(huán)節(jié)在內的競爭正變得異常激烈。在整體行業(yè)一體化潮流背景下，TCL中環(huán)加碼太陽能電池產能，意味著公司逐漸走向了垂直一體化更深處，有利于保障供應鏈協同，控制成本。 4月13日，針對上述擴產事宜，TCL中環(huán)方面以不方便接受[登陸后可查看全文]