據(jù)路透社報(bào)道，中國(guó)正在為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)制定超過(guò)1萬(wàn)億元人民幣(1,430億美元)的支持計(jì)劃，其中包括補(bǔ)貼和抵稅等政策舉措，對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)補(bǔ)貼力度有望高達(dá)20%。該計(jì)劃最早可能在明年第一季度實(shí)施。 消息人士評(píng)價(jià)，這將是中國(guó)政府計(jì)劃在五年內(nèi)推出其最大的財(cái)政激勵(lì)，主要是補(bǔ)貼和稅收抵免。大部分財(cái)政援助將用于補(bǔ)貼中國(guó)的半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，以支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)。 本次補(bǔ)貼政策傳言，大大提振了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體板塊的信心。   車規(guī)級(jí)IGBT供不應(yīng)求 行業(yè)維持高景氣 目前IGBT和SiC等功率器件逐[登陸后可查看全文]