10月6日，住友電木日前發(fā)布消息稱，公司決定購買土地并建設新工廠，以提高其半導體封裝材料的生產能力。 據披露，新工廠的占地面積約為6萬平方米，計劃在2023財年完成建筑物和生產線的安裝，并于2024財年初開始生產。計劃投資約66億日元（約合人民幣3.24億元），包括土地、建筑物、生產線和配套設施。 住友電木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半導體器件封裝的環(huán)氧塑封料）擁有全球最大的市場份額（約40%）。蘇州住友電木于1997年開始生產，為中國客戶提供服務。2021年7月，我們通過在現有工廠增加生產線，擴大了生產[登陸后可查看全文]