8月2日消息，近日賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶半導體）再次獲得國內(nèi)市場份額領先的新能源乘用車客戶涉及數(shù)萬只ED封裝IGBT模塊的采購訂單，目前已交付累計近2萬只。 自2021年四季度，賽晶半導體IGBT生產(chǎn)線正式量產(chǎn)并啟動客戶送樣測試以來，憑借卓越的品質(zhì)受到了廣泛好評，并在集中式光伏發(fā)電領域率先獲得IGBT模塊訂單。本次訂單簽訂和交付，標志著賽晶半導體的IGBT芯片及模塊，均已獲得電動汽車領域頭部客戶的認可。 本次訂單所涉及的ED封裝IGBT模塊，全部以賽晶半導體自研i20芯片組為核心，采用&ldqu[登陸后可查看全文]