目前，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如火如荼，新舊企業(yè)加入賽道，地方政府支持，各級(jí)政策聯(lián)動(dòng)，扶持力度增強(qiáng)，加速推動(dòng)著相關(guān)技術(shù)研發(fā)和工廠落地。近日，安徽和山東接連發(fā)布第三代半導(dǎo)體相關(guān)利好政策。   安徽：全力發(fā)展半導(dǎo)體材料 4月8日，安徽省發(fā)布《安徽省“十四五”新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《規(guī)劃》）。 《規(guī)劃》指出，目前，我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2020年產(chǎn)值就已超過(guò)5萬(wàn)億元。 另外，創(chuàng)新能力顯著提升。目前已掌握了滿足65-90nm線寬集成電路用300mm硅片制備技術(shù)和無(wú)位錯(cuò)450mm硅單晶實(shí)驗(yàn)室[登陸后可查看全文]